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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
NS推出具最低输入偏置电流的高精度放大器 (2008.03.24)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款最低输入偏置电流的高精度放大器,其特点是无论在室温之下还是在摄氏-40度至125度的广阔温度范围内,其输入偏置电流保证只有20fA
Cypress任命邹志雄为新任亚太区行销与应用总监 (2008.03.24)
Cypress公司近日宣布任命邹志雄为Cypress新任亚太区行销与应用总监,主要负责推动所有亚太区的行销发表活动,并将与Cypress亚太区的经销商与伙伴密切合作。其也将针对Cypress的PSoC与其他产品线,开始推动新客户招募、教育训練、网站行销、公关规划、以及技术支持等方面的业务
面子、里子、银子与肚子 (2008.03.24)
华硕(ASUS)董事长施崇棠一句:「在商业战场上,只有跑得更快才会赢!」似乎像是乍然一声的鸣枪起跑,象征低价计算机的市场竞争已经正式进入战国时期。 低价计算机由OLPC带动热潮,只不过由于成本问题始终无法解决,因此雷声大雨点小,未来发展状况目前看来并不乐观
家登精密推以Victrex聚合物为基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英国威格斯公司(Victrex)宣布,家登精密工业(Gudeng Precision)已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合物为基材的8”晶舟(wafer cassette)。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供,家登精密的成功研发并导入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入新一里程碑
Tektronix推出单机串行数据接收器测试解决方案 (2008.03.21)
Tektronix宣布其SerialXpress产品已开始供货。此全新的进阶软件套件,可针对高速串行数据接收器测试,进行直接的波形合成,适用于测试SATA、SAS、PCI-Express、HDMI,以及DisplayPort串行数据标准的理想工具,同时也适用于任何其他传输速度高达6 Gbps的串行总线技术
盛群推出HT46R92/94高电流LED驱动A/D型MCU (2008.03.21)
HT46R92、HT46R94是盛群半导体新推出8位高电流LED驱动A/D型MCU。内建的高电流LED驱动电路具有可直接驱动达256个LED的功能, 同时具有12位的高速模拟/数字转换,8位脉波宽度调变等功能,并提供44QFP及52QFP的包装
Spansion完成对Saifun的收购 (2008.03.21)
Spansion与非挥发性内存(NVM)知识产权(IP)授权供货商Saifun宣布,Spansion根据双方分别于2007年10月8日和2007年12月12日签署的收购协议书及修正条款完成对Saifun的收购。 透过收购Saifun,Spansion得以拓展其产品线,快速实现进入技术授权的业务领域,大为增加Spansion的市场机会
大联大展示产业亮点解决方案 2008 IIC大放异彩 (2008.03.21)
大联大集团首次在第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC 2008)上,联合旗下世平、品佳及富威三子集团共同参与LCD TV、数字相框、GPS、汽车电子及LED照明等设计解决方案
Avago推出光传感器用小型化信号调节芯片 (2008.03.21)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,推出一款新小型化单芯片信号调节芯片产品,可以强化消费性与工业应用中近接与物体侦测应用光传感器的效能与稳定度,搭配光学近接式传感器使用时
联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工 (2008.03.20)
尔必达与联电(UMC)就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解,尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术,在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂(E300 Fab)进行晶圆生产
Tektronix全新P7520探棒拥有20 GHz的带宽 (2008.03.20)
Tektronix宣布推出最快速的探棒,此款探棒将成为最快速的4信道实时示波器的完美产品组合。全新P7520探棒拥有20 GHz的带宽,与DSA72004数字串行分析仪(DSA)示波器的带宽相符,能为电气工程师提供最先进的示波器与探棒组合
SEMI:北美半导体设备2月B/B Ratio 为0.93 (2008.03.20)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio;订单出货比)则为0.93
Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环)
MAXIM新款MAX7456问世 (2008.03.20)
MAX7456是MAXIM最新推出单信道单色随屏显示(OSD)产生器省去了外部视频驱动器、同步分离器、视频开关以及EEPROM,有效降低系统成本。MAX7456采用符合NTSC和PAL制式的256个字符,适用于全球市场
MAXIM推出2线接口、低EMI键盘开关控制器 (2008.03.20)
MAX7359 I²C接口的外围可为微处理器管理多达64个按键开关。每次按下和释放按键都会生成一个键值,可更简便地实现多键输入。击键被静态监视而非动态扫描,以确保低EMI工作
Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作电压 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串行式存在侦测(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM,除支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率(DDR2)DIMM模块,也可支持未来的DDR3 DIMM模块。这几款编号为34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新组件,符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)标准
中兴通讯采用Altera Stratix II FPGA (2008.03.20)
Altera公司宣布,中兴通讯(ZTE)在新的TD-SCDMA远程射频单元(RRU)中采用Stratix II FPGA。Stratix II组件完成ZTE RRU的所有主要数字中频(IF)功能。 ZTE RRU产品在功能和性能上达到一个全新层次
智原科技宣布开始提供SiP设计服务 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务,目前已开发RF SiP项目,主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程,包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等
飞思卡尔针对汽车市场推出8位微控制器 (2008.03.19)
飞思卡尔半导体,近日拓展8位9S08SG微控制器(MCU)系列产品,以更富延伸性的效能及内存选项,运用在成本紧缩的汽车车体及底盘的应用设计上。最新的产品系列成员–9S08SG16和9S08SG32 MCU–为车体控制模块、LIN节点、后照镜模块、自动车窗、电池管理系统、HVAC控制、座椅保温模块等提供弹性化的多用途解决方案
Valor与Assembléon结为技术合作伙伴 (2008.03.19)
Assembléon B.V和华尔莱科技有限公司已结为技术合作伙伴。两家公司的第一个合作成果就是将Assembléon的贴片机接口整合到了华尔莱的软件产品中。Assembléon的A-系列、M-系列和X-系列设备,其进阶设备接口已可整合进Valor先进的制程设计工具vPlan中 使用

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