Altera公司宣布,65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164),为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势,设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。
新的8x8 mm2 164接脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE),扩展Cyclone III FPGA的大容量小封装产品,该系列包括14x14 mm2 256接脚(U256)和17x17 mm2 484接脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O,支持工程师在新的应用中使用FPGA,例如,掌上型无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费性显示器等应用。
Cyclone III组件功率消耗比竞争FPGA低75%,具有5K至120K LE,以及4 Mbits的内存和288个数字讯号处理(DSP)乘法器。除此之外,Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列采用台积电(TSMC)的65-nm低功率消耗(LP)制程技术,提供商业、工业和扩展温度范围支持。
Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister表示:「很多大批量应用设计人员都需要功率消耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为因空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合,使他们能够使用市场上最高级的高容量、低功率消耗FPGA。」