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IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17)
外电消息报导，IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本，未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
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凌力尔特推出15V、4MHz同步降压稳压器 (2009.08.17)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3601，其包含了受控频率、电流模式架构。该组件能透过3mm x 3mm QFN或热加强型MSOP-16封装，于低如0.6V的输出电压提供达1 |
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凌力尔特推出3A高压DC/DC uModule稳压器系统 (2009.08.14)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTM8025，其为一款3A高压DC/DC uModule稳压器系统，拥有达36V输入电压及24V输出电压，所拥有的24V输出电压范围，更使其成为12V至 20V中间总线系统的理想选择，而36V输入则针对24V及28V系统提供足够的输入保护 |
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ROHM研发出CCD相机模块用4ch系统电源LSI (2009.08.13)
半导体制造商ROHM股份有限公司(总公司位于日本京都)研发出受车用后方监视器、数字视听机器、监视相机模块、PC周边机器等广泛采用的相机模块专用，研发出使用1Chip 4ch全驱动的功率效率达80％的高效率CCD相机模块模块用4ch系统电源BD8676KN |
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ROHM推出超低耗电流型及高速响应型CMOS运算放大器 (2009.08.12)
半导体制造商ROHM股份有限公司(总公司位于日本京都)在ROHM低耗电流CMOS运算放大器系列中新研发出：最适合电池驱动装置使用，业界顶级超低耗电流0.35μA BU7265G/SG、BU7411G/SG及达到CMOS运算放大器业界顶级高回转率0.05V/μs BU7271G/SG、BU7421G/SG |
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Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度 |
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2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%，2011~2013年，也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示，近几年，全球加速度感测计出货量快速成长，并带动了全球MEMS市场成长 |
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2009年韩国纳米论坛 将于8月26日在韩国举行 (2009.08.10)
「2009年韩国纳米论坛」（第7届韩国国际纳米技术研讨会暨展览会http://www.nanokorea.or.kr）是全世界第二大纳米技术论坛，此次活动将于8月26 -28日在位于首尔京畿道Ilsan的KINTEX会议中心举行 |
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ST推出支持数字地面广播电视标准的硅调谐器 (2009.08.10)
呼应市场对数字机顶盒和整合式数字电视（iDTV）的需求，意法半导体推出了全新的、可支持DVB-T广播标准的硅调谐器-STV4100。
STV4100的推出使意法半导体的无线数字电视接收机芯片组合更为完整，包括调谐器和各种调解器、MPEG译码器，以及调解器与译码器二合一芯片 |
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MEMS潜力大 日将投资42亿成立国家研发基地 (2009.08.09)
日本将投资42亿日圆，在经济产业省的主导下设立MEMS研发中心，该研发中心名称为Japan MEMS Enhancement Consortium（JMEC）。据了解，日本投资此研发中心的目标，与比利时的IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）一样，都是要成为全球性的开放式研发中心 |
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2009年韩国奈米论坛将于26日在首尔举行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技术论坛--「2009年韩国奈米论坛」，将在8月26日至28日，于首尔京畿道Ilsan的KINTEX会议中心举行。本届的主题为「奈米整合」，将展现先进的奈米微技术，以及奈米技术与其它产业相结合的理念 |
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量子处理器问世 (2009.08.05)
摩尔定律即将接近极限，未来的运算科技势必要走出以电子为基础的世界，并转往原子以下的科学，而量子信息科学就是其中最受注目的一项。日前耶鲁大学的科学家成功研发出第一款基本固态量子处理器，朝着制造量子计算机的梦想又进一步 |
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SEMI：2009年Q2全球硅晶圆出货较Q1成长79% (2009.08.05)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出货报告，报告中显示，2009年第二季全球硅晶圆出货量达16.86亿平方英吋，较第一季大幅成长79% |
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复苏号角响起 Q2全球半导体销售成长17% (2009.08.04)
半导体产业协会(SIA)日前表示，，第二季全球半导体销售收入达517亿美元，较第一季成长了17%。而6月份的销售收入为172亿美元，较5月成长了3.7%。数据显示半导体产业景气正逐渐复苏中 |
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IDT发表首项使用IDT Power Smart技术的解决方案 (2009.08.04)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）发表第一个使用IDT Power Smart技术的解决方案，为搭载DisplayPort并采用LCD液晶显示器的笔记本电脑，提供电源管理技术。IDT组件也将Power Smart整合到既有的IDT PanelPort解决方案，为客户提供更长的电池续航力、改善功耗，并提升设计弹性 |
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Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
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德州仪器推出全新PCI Express至PCI桥接组件 (2009.08.03)
德州仪器(TI)宣布推出一款全新PCI Express至PCI桥接组件，相较于效能最接近的同类竞品，可节省一半的电路板空间并达到业界最高的传输量。XIO2001是一款单功能桥接组件，可为客户提供从传统PCI至最新PCI Express便捷的技术转移方案 |
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Wolfson发表全新电源管理IC产品系列 (2009.07.31)
Wolfson Microelectronics发表全新电源管理集成电路(Power Management Integrated Circuit; PMIC)产品系列。新WM83xx系列(包含WM8310、WM8311和WM8312)以Wolfson成功的电源管理产品为基础，突破处理器的限制且具备应用独立性，提供优异的可程序能力和效能，为产品制造商创造更短上市时程、更优质的终端用户经验和更低的总体拥有成本等一连串的竞争优势 |
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GlobalFoundries与意法半导体签署代工协议 (2009.07.30)
先进半导体制造商GlobalFoundries周三（7/29）宣布，意法半导体将成为其新的代工客户，预计从2010年开始，为意法半导体生产40奈米制程芯片，而这些芯片将用于便携设备与消费电子上 |
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德州仪器推出最新完全整合式10A同步降压转换器 (2009.07.30)
德州仪器(TI)宣布推出一款具备整合FET的完全整合式10A同步降压转换器，该装置将广泛的输入范围、轻负载效率以及更小的解决方案尺寸进行完美结合，可实现更高的电源密度 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
