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超越硅晶(1) III-V族取代硅晶机会浓 (2012.11.22)
半导体制程微缩已近尾声，尽管研究人员运用超薄SOI、high-k闸极电介质、双闸CMOS、三维FinFET等各种技术，一般认为硅晶CMOS将于2020年微缩至10至7奈米，便真正面临极限。
那么，2020年后的半导体产业将会是甚么样貌？除了盖18吋超大晶圆厂、发展3D IC技术外，还有甚么样的可能性？
耶鲁大学电机工程教授及中央研究院院士马佐平博士(T |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
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爱特梅尔推出低功耗RF传输的收发器IC系列 (2012.11.09)
Atmel 宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计、建基于低功耗、高性能微控制器的全新RF收发器系列。新推出的三款组件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有最低的功耗、高灵敏度和输出功率，适合汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)、被动无钥匙进入(PEG)、遥控启动(RS)和轮胎压力检测(TPMS)系统 |
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硅晶体管撞墙 奈米碳管接棒机会浓 (2012.11.01)
今日电子产业的发展遇到撞墙期，一个重要的原因，即是业界所奉行的摩尔定律似乎已行不通了。这和芯片构成的硅晶体管已趋近其物理极限有关，想要再进一步推动半导体制程的微缩化发展，显然得另寻出路 |
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「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代，散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战，从消费性电子到家庭电器，甚至新兴的LED照明等，散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里，达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计，是所有系统产品商极欲突破的关键所在 |
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台湾DRAM产业加速解构重组 (2012.10.25)
台湾DRAM大厂透过裁员以进行企业重组的速度正在加速。因为产量供给过剩，DRAM的价格长期低迷，迟迟无法改善营收赤字。不论是个人计算机、或是移动电话用的消费型DRAM产品世代更换延迟，与韩国之间的差异更是愈来愈大 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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失iPhone触控大单 未来靠台积电撑腰 (2012.09.26)
从陆续流出的iPhone 5拆解分析中得知，苹果确实在致力执行「去三星化」的策略。依科技市调机构IHS iSuppli针对iPhone 5的利润调查，除了苹果本身仍掌握超过一半的利润外，原本属于三星的面板及内存等关键零组件的订单已大量转移到夏普、东芝、尔必达、LG等其他日韩厂商，让利润结构重新分配 |
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IDC：明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估，从原先预期成长不到3%，恶化为萎缩0.1%。如果预测成真，这将是2009年以来，半导体业年营收首次不增反减 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长 (2012.06.26)
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9% |
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HTC One影像质量 和数字相机有差吗？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款，也是最高阶的机款，他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信，中阶机款HTC One S相机，其影像质量就足以取代传统的数字相机 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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Google与名导演投资 从事行星采矿任务 (2012.04.25)
总部设立于美国华盛顿的行星资源公司(Planetary Resources)已获得谷歌高层，包含执行长佩吉(Larry Page)、执行董事长施密特(Eric Schmidt)和美国深海探险家与大导演卡麦隆(James Cameron)的支持，将注入大笔资金投资在未来将开采铂和水...等资源于小行星上面 |
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智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现，带来戏剧性的改变人们的工作，沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话，但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用，例如：电子邮件、社群网络、各式各样应用程序，网页浏览，以及游戏与影音功能 |
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产 |
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Epson推出全球首款Android穿戴式眼镜显示器 (2012.03.29)
我们一直在等待像Google可穿戴式眼镜显示器的产品赶紧问市。但近日，Epson宣布发表其Moverio BT-100，是世界第一款以Android为基础的可穿戴显示设备。其实早在CES，已公开展示其原型，如今产品最终测试完成推出于市面 |
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Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27)
拜强劲的核心芯片销售所赐，以及并购策略奏效，Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%，相较2010年的13.1%成长了2.5%，不仅创下了10年来的最高纪录，也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军 |
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联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程 |
