 |
诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统（Novellus）于日前宣布，已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT，将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产，其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性，这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合，因此可将系统延用到多世代 |
 |
通过TUV全程在台验证 友达力推太阳能模块 (2010.02.02)
在各界预期今年太阳能光电产业可望复苏的情况下，友达光电（AUO）也正全力积极布局太阳能光电模块产品，今（02）日便正式取得首个太阳能模块产品在安全、环境与性能测试的严格认证证书，目前也顺利打进德国太阳能市场 |
 |
针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存（NVM）技术有望成为未来几年的参考技术。但是，闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下，业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术，以替代闪存，并更有效地缩小内存，提高储存效能 |
|
DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍数据传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
 |
3D IC技术趋势-由技术研发迈向商品化应用研讨会 (2010.01.13)
由于电子产品对半导体组件规格的需求始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市等构面的追求，半导体组件技术的发展也不断在达成这些目标的前提下开创出各种新技术 |
|
NVIDIA与Audi携手结合硅谷科技与德国汽车工艺 (2010.01.13)
NVIDIA与Audi汽车在CES消费性电子大展中共同宣布，Audi汽车在2010年在全球发表车款中的导航和娱乐系统将采用NVIDIA绘图处理器。
这款内建于Audi 2010年全新车系的导航与娱乐系统是一套3G MMI系统，透过NVIDIA GPU处理和呈现所有视觉图像 |
|
TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关 (2009.12.25)
德州仪器（TI）宣布推出一款完全整合型负载开关，在3.6 V电压下可达到5.7 m的一般导通电阻（rON），比效能最接近的同类竞品还低四倍。TI的TPS22924C将四个以上的装置整合于一体，可简化子系统负载管理 |
|
打造绿能产业 南科积极布署 (2009.12.23)
绿能产业为全球科技发展趋势，由京都议定书与近日在丹麦首都举行的哥本哈根全球气候变迁会议可见一斑，而台湾在这个全球化节能减碳产业发展也让人眼睛为之一亮，其中太阳能技术与LED产业更是发展重点项目，且逐渐在国际占有一席之地 |
|
Gartner公布2009全球前10大半导体商营收排名 (2009.12.21)
国际市场研究暨顾问机构Gartner，日前公布了2009年全球前10大半导体商营收排名，其中英特尔、三星电子、东芝、德仪和意法半导体仍稳坐前五，高通则上升至第六，AMD也上升至第九，而英飞凌则跌至第十 |
|
独步全球！台湾进入16奈米组件新时代 (2009.12.16)
国科会国家实验研究院于周二（12/15）宣布，开发出全球第一款16奈米的SRAM（静态随机存取内存）的单位晶胞新组件，由于可容纳晶体管是现行主流45奈米的10倍，可使未来3C设备更轻薄短小，主板面积大幅缩小、储存量更大、运算效率更快 |
|
全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。
Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长 |
|
NVIDIA GeForce 3D Vision技术 支持立体3D蓝光 (2009.12.14)
随着3D蓝光规格即将在今年底正式宣布，NVIDIA与合作伙伴共同宣布NVIDIA采用搭载GeForce GPU和NVIDIA 3D Vision主动式快门立体3D眼镜的PC系统、以及宏碁最新的1080p立体3D液晶屏幕展示一项完整的立体3D电影解决方案 |
|
未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
|
10月全球半导体销售成长5.1% 已连续8月成长 (2009.12.02)
半导体产业协会（SIA）日前公布了最新全球半导体产业销售报告。报告中指出，10月份全球半导体销售额较上月成长5.1%，已连续8个月实现成长。
根据SIA的报告，10月份全球半导体销售额达217亿美元，较上月成长5.1%，但相较去年同期仍下跌了3.5% |
|
奥地利微推出具降压功能200mA DC-DC转换器 (2009.11.30)
奥地利微电子推出200mA升压转换器AS1337，扩展旗下DC-DC产品线。AS1337的拓扑结构带来降压与升压功能。AS1337可在升压和调节降压模式间不断转换，是单与双电池应用的理想选择 |
|
内存回稳 iSuppli上调今年半导体营收预期 (2009.11.24)
市场研究公司iSuppli于周一（11/23）表示，由于内存芯片价格回稳，预计今年全球半导体营收将由原先预期的（-20%），大幅成长至（-12%）。此外，全球前10大半导体供货商中，只有三星电子的营收会出现成长 |
|
2010年全球半导体营收将反弹至08年水平 (2009.11.18)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，2009年全球半导体产业营收，将维持在2,260亿美元的规模，较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。此结果较先前的预测乐观，原先预测将下滑17%。此外，Gartner也预测，2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年的水平，达2,550亿美元，较今年成长13% |
|
欧洲电子厂商采访特别报导（一） (2009.11.17)
不论是高科技领域的半导体零组件，还是一般生活中的食衣住行，总免不了需要把不同材质或接口的东西给粘合在一起。而随着环保意识的高涨和产品生命周期的压缩，该如何把黏着这件事给撤底搞定，变成为业界不断思考的焦点 |
|
Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上 (2009.11.17)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9% |
|
分析：目前芯片库存仍处在历史低点 (2009.11.16)
外电消息报导，市场研究公司VLSI Research日前表示，虽然有报导指称，部分芯片商的库存正在增加，但目前的芯片库存量，仍处在百年难见的低水位。
VLSI Research执行长G.Dan Hutcheson表示，在芯片市场进入圣诞购物旺季时，库存增加是属于正常的现象，而日前市场报导的芯片短缺，也显示第四季供应链中的芯片库存不足 |
