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半导体震灾：日本6、8吋晶圆厂影响最剧 (2011.03.14)
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重 |
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思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外，两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK，未来一年内将会陆续发表更多PDKs |
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英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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DRAM狂亏 力晶弃守EUV转交尔必达 (2011.02.08)
尔必达（Elpida）上季财报首度出现近5季以来的亏损，截至2010年12月31日止，尔必达单季已经净损296亿日圆（约新台币104.3亿元）。而力晶在2010年第4季也亏损了新台币83.3亿元 |
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CMOS终跨进PA大门 砷化镓业者皮皮挫 (2011.01.20)
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品 |
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离子风散热器走出实验室力推「无扇制风」 (2010.12.16)
半导体制程日益精进，组件缩小堆栈造成热传量爆炸性增加，加上消费性电子产品体积缩水，有限的组件空间很难再容下风扇此等庞然大物；而且风扇运转带来的噪音与灰尘都是颇大困扰，传统散热技术宛若驱车追赶喷射机一般叫苦连天，不过，今年下半年起，「无扇制风」的概念已经拥有量产能力，走出实验室，积极寻找合作对象中 |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
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Gartner年终体检：2010半导体营收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子，挺过严峻的金融海啸经济衰退期，2010年全球半导体市场重振景气，根据研究机构Gartner统计，全球半导体2010年营收达3,003亿美元，较2009年成长31.5%，对于力抗低迷景气的业者而言，无疑是通过了年终体检、欢庆丰收 |
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落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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下一代低VCE sat双极电晶体 (2010.10.12)
近年来，中功率双极电晶体在饱和电阻及功率选择范围上的重大改进，大幅扩展此类元件的应用领域。恩智浦最新推出的SMD封装型中功率电晶体BISS 4充分凸显双极电晶体的技术优势，为开关应用提供更高的功率与更低损耗，并开创新的应用领域 |
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SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。
巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与无线相结合？如何结合？
刘尚淳：目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带，未来不排斥朝这方向前进 |
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转换效率提高 薄膜PV严重威胁硅晶圆PV生存 (2010.09.16)
随着研发速度的加快，太阳能电池（PV）市场也迅速成长。根据调查机构IMS Research的预测，2010年全球太阳能电池的使用将达到最高14.6GW。其他市调公司所做出的报告，也都在14GW左右，这比起2009年，其成长率将近100％ |
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诺发系统推出晶圆级封装系列产品 (2010.09.14)
诺发系统近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术（WLP）的需求及市场 |
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2010年全球半导体资本设备支出将成长122% (2010.09.14)
市场研究机构Gartner预测，2010年全球半导体资本设备支出，可望达到369亿美元，较09年的166亿美元大幅成长122.1%；至于2011年全球半导体资本设备支出，则将微幅增加4.9%。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，预计将吸引超过3万人次参观 |
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第十四届奈米工程暨微系统技术研讨会 / 展览会 (2010.09.02)
第十四届奈米工程暨微系统技术展览会是国内主要的微机电暨奈米技术相关领域重要的展览活动，网罗厂商、法人、学校共同展出最新技术及研究成果，提供国内产学研各界最新信息、沟通交流及买卖的平台，为落实协会宗旨并扶植国内厂商，此次展览会将在学术与工业并重的高雄地区隆重登场 |
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世界最大!CANON发表巨型CMOS影像传感器 (2010.09.01)
CANON近来发表动作频仍，似乎有着语不惊人誓不休的态势。继上周发表高1亿2千万画素的APS-C感光组件后，昨日（8/31）于东京再度发表直径十二吋的CMOS影像传感器，是目前该产品世界上最大的尺寸，预计可应用于低亮度环境的影像录制 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
