 |
拓墣：2010年全球半导体产值可望成长10% (2009.11.12)
拓墣产业研究所今日（11/12）指出，2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为（-16.7%）。但在各国政府积极实施救市政策，以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下，预计2010年全球半导体产值可望成长10%，回到2,280亿美元水平，而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平 |
|
英特尔以色列晶圆封装厂将在下周营运 (2009.11.09)
外电消息报导，英特尔日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂，即将在下星期将开始运营。
该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂（Fab 8），并在2008年时关闭 |
|
Q3全球20大半导体厂排名公布 英特尔仍遥遥领先 (2009.11.08)
半导体市场研究机构IC Insights，日前公布了最新的全球20大半导体厂排名。根据排名显示，英特尔仍是全球最大的半导体公司，截至今年第三季（Q1~Q3），销售额达225亿9千4百万美元，遥遥领先位居第二的三星电子（144亿4千5百万美元） |
|
全球半导体市场Q3销售收入超过预期 (2009.11.03)
半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机的销售大幅成长，第三季全球半导体销售额也有所提升，达到619亿美元，较上季成长19.7%，超过了先前的预测。受惠于该市场的强势复苏，预料年度的销售也将超过预测 |
 |
冬天离春天最近 (2009.11.01)
很多迹象显示全球经济复苏的脚步已经近了，特别从电子产业的表现来看也是如此，例如台积电与联电两大晶圆代工厂的第三季营收都优于预期，台积电董事长张忠谋日前在法说会上也相当乐观地预测，全球经济与半导体产业都将转为正成长 |
|
英特尔与恒忆研发新PCM技术 改善密度与电耗 (2009.10.29)
外电消息报导，英特尔与内存商恒忆（Numonyx），于周三（10/28）共同宣布一项极具突破性的新相变内存（PCM）技术。透过这项新技术，将可使非挥发性内存具备多种内存的特性，并让开发者在单一芯片上，自由堆栈和组合多层（multiple layers）的PCM内存数组，并可生产出密度更高、更省电、体积更小的内存解决方案 |
|
硅晶将被淘汰 英特尔正研发新材料生产CPU (2009.10.26)
外电消息报导，英特尔执行长Paul Otellini日前表示，全球处理器市场将在明年开始反弹，其中中国市场的需求，将是主要的成长驱力。此外，他并指出，英特尔已开始着手研发新的处理器材料，以取代目前的硅晶处理器 |
|
2013年MEMS麦克风出货将突破10亿个 (2009.10.18)
市场研究机构iSuppli日前表示，虽处在全球金融风暴下，但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下，预计2008至2013年，全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时，全球MEMS麦克风出货量，将从2008年的3.285亿个，成长至11亿个 |
|
工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
|
SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
|
危机中见转机 Gartner接橥明年PC和手机趋势 (2009.10.07)
全球知名市调研究机构Gartner一年一度的半导体全球巡回论坛，6日于台北举办，会中分析师针对全球半导体应用市场预测、低价笔电市场布局和触控PC应用发展等部分，提出相关深入分析和精辟见解，值得台湾PC和手机业者进一步参考 |
|
德州仪器启用位于美国的模拟制造厂 (2009.10.07)
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元 |
|
Gartner：半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度，降至「库存警戒区」内（DASI指数介于1.10至1.20） |
 |
Wolfson发表最新WM8320高整合电源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣布推出WM8320高整合电源管理方案，为可携式多媒体装置提供最大化处理器效能和延长电池寿命。WM8320是Wolfson WM83xx电源管理产品系列的最新产品，针对采用ARM-based处理器的应用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320适用于包括迷你笔电(netbook)、行动连网装置、智能电话、手机和数字相框等应用 |
|
TI推出最新720 MHz OMAP3530处理器 (2009.10.05)
德州仪器(TI)宣布推出速度升级的OMAP3530应用处理器与评估模块(EVM)，不仅提供设计人员更高效能以执行最新的应用功能，并有更多空间可增加IP。该款最新OMAP3530处理器采用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可协助用户加速存取数据库、数据手册、简报档、电子邮件、影音附档、网络浏览及视频会议应用 |
|
麦瑞推出首款高德尔塔V 40V直流－直流控制器 (2009.10.05)
麦瑞半导体（Micrel Inc.）推出Hyper Speed Control自适应开启时间控制器系列的最新高级成员产品MIC2174。该设备是一流的高性能直流－直流控制器，支持高德尔塔V运行（输入电压＝40V，输出电压＝0.8V），可驱动高达25A的负载电流 |
|
怕登陆？还是怕竞争？ (2009.10.04)
前一阵子，秉持开放原则的马英九总统，替12吋晶圆厂登陆的议题搓出了一个边，而随后经济部「已在评估中」的表示，更让这副牌的走势愈见清晰。但此话一出，引来了正反方的意见交锋 |
 |
Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
|
AMD Fusion伙伴计启动 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion伙伴计划（Fusion Partner Program），首次推出此全球伙伴计划，为通路伙伴提供量身订制的工具与资源，协助通路伙伴发展独特经营模式以提升销售成绩。该计划结合四款现有伙伴计划，提供客制化的奖励与资源，以协助加快销售速度，尤其着重于搭载AMD 3A平台解决方案(AMD处理器、AMD绘图卡与AMD芯片组) |
|
天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
