外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度。

报导指出，7月底的这波涨势，主要是高通、德州仪器、NVIDIA及飞思卡尔等芯片供货商，都对Smartbooks的应用芯片下了订单。由于下单量的大幅增加，预计将使台积电65和55奈米制程的产能利用率，在今年11月前达到100%，至于联电的65和55奈米制程产能，在8月底也可望达到满载。

一直以来，ARM架构的处理器芯片，在手机等手持消费性电子产品上应用广泛，拥有9成以上的市占率，但近年来，由于Netbook的兴起，也让ARM处理架构逐渐进入PC平台。而最近由飞思卡尔与高通所倡导的Smartbook，其功能与尺寸和Netbook十分类似，但则使用ARM架构芯片为主，意在与英特尔分庭抗礼。