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SEMI:2009年Q2全球硅晶圆出货较Q1成长79% |
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1
报导】
2009年08月05日 星期三
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)第二季的出货报告,报告中显示,2009年第二季全球硅晶圆出货量达16.86亿平方英吋,较第一季大幅成长79%。 SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示,硅晶圆出货量较上一季有显著的成长,虽然仍低于去年同期的表现,但硅晶圆出货的复苏情况,与全球各地半导体产业的复苏趋势相吻合。然而,相较于2008年第二季,今年第二季的出货量减少27%。 单位: 百万平方英吋 | 时间 | Q2 2008 | Q1 2009 | Q2 2009 | 总计 | 2,303 | 940 | 1,686 |
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關鍵字:
Nobuo Katsuoka
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