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松下和瑞蕯开发系统晶片制程已扩展至45奈米 (2006.08.03)
松下电器(Matsushita)和瑞蕯科技(Renesas)宣布成功整合测试45奈米的系统晶片(SoC)半导体制造技术。此项制程技术是完全整合1氩氟ArF(argon-fluoride)浸没式扫瞄器2与光隙数值1.0或更高的技术 |
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瑞萨科技发表行车导航系统晶片 (2006.07.18)
瑞萨科技(Renesas Technology)18日宣布推出SuperH Family SH7774系统晶片(SoC)，以用於下世代行车导航装置等高效能车用资讯终端设备。其特色包括全球首次在行车导航系统晶片中提供影像辨识处理功能，能以600 MHz高速运算，及一系列多样而全面的晶片内建周边模组，包括一个用於地图绘制的2D绘图引擎、一个声音编码器与一个乙太网路介面 |
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半导体销售额创新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根据Gartner的市场调查统计，2005年全球半导体销售额达到2350亿美元，超过了2000年的2230亿美元，创造了新纪录。与2004年相比，2005年半导体销售额成长率高达5.7％。同时，Gartner还发布了2005年全球10大半导体公司的最新排名 |
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日商日立,东芝,瑞萨合作跨足晶圆代工 (2005.12.29)
日本业者决定联手对抗全球晶圆代工龙头台积电等竞争对手。日立、东芝与瑞萨科技发表联合声明，表示他们将共同兴建日本第一座电脑晶片代工厂。消息人士指出，建厂成本和生产目标将在明年年中之前确定 |
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M-Systems与Renesas签署供应及策略合作契约 (2005.12.02)
M-Systems与瑞萨科技十二月一日宣布共同签署供应及策略合作契约。Renesas将提供性能优异的多层式储存格（multi-level cell，MLC）AG-AND高阶快闪记忆体，M-Systems则供应其技术先进的快闪控制器及TrueFFS快闪管理技术，以进行此项合作契约 |
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M-Systems与Renesas签署供应及策略合作契约 (2005.12.02)
M-Systems与瑞萨科技十二月一日宣布共同签署供应及策略合作契约。Renesas将提供性能优异的多层式单元格（multi-level cell，MLC）AG-AND高阶闪存，M-Systems则供应其技术先进的快闪控制器及TrueFFS快闪管理技术，以进行此项合作契约 |
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瑞萨LCD控制器/驱动器 八月於日本开始出货 (2005.07.11)
瑞萨科技近日宣布推出R61504液晶显示(LCD)控制器/驱动器，其在单一晶片中提供QVGA*1大小的萤幕驱动器、1677万画素显示，和高速串列式介面标准MDDI（行动数位显示介面，MDDI）*2，作为用於行动电话中非晶体TFT彩色LCD面板的驱动器 |
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瑞萨指扩充旗下12寸晶圆厂产能计画尚未确定 (2005.01.06)
据市场消息，由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技（Renesas），2005年度计画斥资400～500亿日圆（约3.8～4.8亿美元）增强12寸晶圆生产线，将月产能提升至1.8万片 |
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多款LG移动电话采用瑞萨 SH-Mobile处理器 (2004.12.20)
瑞萨科技宣布2.5G及3G手机的SH-Mobile应用处理器将整合于 LG Electronics 所制造的 GSM/EDGE移动电话中，该款手机预计将在于今年12月份于美国上市。至此共计有六款 LG Electronics手机与SH-Mobile整合，包括CDMA机型与今年 6 月上市的 GSM/GPRS机型 |
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多款LG行动电话采用瑞萨 SH-Mobile处理器 (2004.12.20)
瑞萨科技宣布2.5G及3G手机的SH-Mobile应用处理器将整合於 LG Electronics 所制造的 GSM/EDGE行动电话中，该款手机预计将在於今年12月份於美国上市。至此共计有六款 LG Electronics手机与SH-Mobile整合，包括CDMA机型与今年 6 月上市的 GSM/GPRS机型 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网络规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软件。
在此基础下，两家公司将为模块厂商提供可支持ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模块技术 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网路规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软体。
在此基础下，两家公司将为模组厂商提供可支援ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模组技术 |
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Renesas将在中国追加投资2.75亿美元 (2004.07.01)
全球第三大半导体业者日本Renesas，宣布该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元，以扩大该公司在中国的晶片产量。Renesas表示，在这2.75亿美元的投资中，有60％将投入该公司在北京的生产厂 |
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消费性电子市场热络 日厂投资积极 (2004.04.15)
据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供行动电话机、数位相机使用之可折性基板 |
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瑞萨追加330亿日圆投资 扩产快闪记忆体 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充快闪记忆体（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计画，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
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Renesas将委托力晶代工生产快闪记忆体 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用於数位相机和行动电话的1Gb快闪记忆体晶片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将於2004年4～9月开始量产高容量的AND型快闪记忆体 |
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景气复苏 日系半导体大厂纷上修设备投资额 (2003.11.12)
据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12寸晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，於旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大型积体电路（LSI）研发设备 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数位家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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Renesas将邀其他业者合资建立90奈米新生产线 (2003.05.05)
为减轻投资成本，日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线，以增强数位家电用系统晶片（System LSI）的生产能力。
据日本经济新闻报导，Renesas计划与其他半导体业者合作，在该公司旗下的12吋晶圆厂Tricenti内建立新生产线 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
