日商日立,东芝,瑞萨合作跨足晶圆代工

日本业者决定联手对抗全球晶圆代工龙头台积电等竞争对手。日立、东芝与瑞萨科技发表联合声明，表示他们将共同兴建日本第一座电脑晶片代工厂。消息人士指出，建厂成本和生产目标将在明年年中之前确定。

随着晶片技术日趋精密，生产设备成本亦水涨船高。除了英特尔与韩国三星电子等大厂之外，多数晶片厂商都愈来愈难独力负担巨额成本压力。因此近来可见日本厂商不断合纵连横，合作开发系统晶片以节省成本并缩短开发上市的时间。

这三家日本公司联手抢攻电脑晶片代工市场，台积电将首当其冲。目前台积电是全球最大的晶圆代工厂商，其所生产的晶片已供应微软公司引发抢购的Xbox 360电玩游戏机以及芬兰手机大厂诺基亚使用。
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