据市场消息,由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技(Renesas),2005年度计画斥资400~500亿日圆(约3.8~4.8亿美元)增强12寸晶圆生产线,将月产能提升至1.8万片。但外电报导,瑞萨公关发言人已澄清该传言,指该公司2005年度投资额尚未确定。
据了解,日经新闻稍早前报导指出,瑞萨将对全额出资的子公司Trecenti Technologies位於日本茨城县那??市的12寸晶圆生产线进行投资,该厂目前仅2楼有生产线,月产能约为1.5万片,几近产能满载。而为提升产能,瑞萨计画於该厂1楼增建无尘室,并计划於2005年度底导入65及90奈米技术,生产数位家电、手机用系统晶片。
日经指出,2004年度资本支出预计达900亿日圆的瑞萨,2005年度资本支出亦将达千亿日圆,其中的4~5成将用来投资12寸生产线。瑞萨2004年度营收约为1.09兆日圆,较2003年同期成长11%;营业利益约为600亿日圆,年增率为34%。
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