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Renesas将邀其他业者合资建立90奈米新生产线 (2003.05.05) 为减轻投资成本,日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线,以增强数位家电用系统晶片(System LSI)的生产能力。
据日本经济新闻报导,Renesas计划与其他半导体业者合作,在该公司旗下的12寸晶圆厂Tricenti内建立新生产线 |
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半导体界增添生力军 (2003.04.01) 半导体公司添增新成员。由Hitachi和Mitsubishi之半导体部门独立组成的新半导体公司Renesas於今年4月1日正式营运,资本额50,000百万日币,总公司设於日本东京。Renesas的营运方向将会着重於System LSI |
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日立、三菱将投资300亿日圆 重启12寸厂计画 (2003.02.18) 据外电报导,日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12寸晶圆厂Treceti投资计画,预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200~300亿日圆,并可??在上半年度转亏为盈 |
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