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奈米线有新妙用 (2009.07.13)
奈米结构的用途可说是五花八门，不仅是半导体产业可以应用外，连日常生活中，有能有使用奈米结构的空间。不久前，美国的科学家就宣布，成功利用一种无机物与有机物的混合材料所制成的奈米线丛，研发出一种新的化学性质的连接头 |
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ST RFID电子票务技术获首尔捷运采用 (2009.07.13)
意法半导体（ST）宣布，全球第一个基于RFID、可重复使用的单程电子票务系统已在韩国首尔正式开始营运，透过这款稳定的电子票务解决方案，每年可为韩国政府节省大约30亿韩元（约240万美元） |
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英飞凌现金增资计划 获得阿波罗投资公司支持 (2009.07.13)
英飞凌科技（Infineon Technologies）于日前宣布现金增资计划，发行股数最高达3亿3千7百万股，每股认购价格则为2.15欧元。德国联邦金融管理机构（BaFin）核准增资计划的公开说明书之后，英飞凌股东将可认购新股份 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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ADI发表业界最小的四信道数字隔离器 (2009.07.13)
Analog Devices美商亚德诺公司(简称ADI)，发表业界最小的四信道数字隔离器。ADI的ADuM 744x数字隔离器采用小巧的5 mm × 6 mm QSOP封装，能够隔离四组信道的数据以及电力，同时缩小电路板空间达70%，并减少成本达20% |
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英特尔大连厂预计2010下半年正式投产 (2009.07.12)
外电消息报导，英特尔全球副总裁暨中国区总裁杨叙上周表示，英特尔在大连的芯片厂，预计将在今年底完工，并在2010年下半年正式投产。
杨叙表示，中国市场已经形成了具有研发、封装测试和销售的完整产业链，是除美国市场之外，全球最重要的市场 |
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意法半导体提升音乐手机的用户体验 (2009.07.10)
意法半导体（ST）推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片，新产品EMIF04-EAR02M8可滤除手机产生的高频率干扰，为可携式音乐播放器和多功能手机带来优美的音质表现。
EMIF04-EAR02M8的尺寸为1 |
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TI推出三款全新医疗开发工具包 (2009.07.10)
德州仪器(TI)宣布推出业界首款可提供完整讯号链与软件支持的医疗开发工具套件，以满足多种医疗诊断及病患监护应用的需求。此三款医疗开发工具包(MDKs)均采用TI TMS320VC5505数字信号处理器(DSP) |
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Avago推出两款新平衡式低噪声放大器 (2009.07.10)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出两款超低噪声、高增益并且高线性度的GaAs平衡式低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，非常适合行动网络基础建设应用。Avago的MGA-16516/17516为价格低廉、使用容易低噪声放大器系列的最新产品 |
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盛群新推出电话通信产品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10)
HT95R24、HT95R25为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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SEMICON Taiwan 2009将展MEMS创新技术专区 (2009.07.09)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周四（7/9）宣布，将于今年的SEMICON Taiwan (国际半导体展)中，首次推出「MEMS创新技术展览专区」。将整合MEMS博物馆的应用产品展示、MEMS创新技术趋势论坛及创新技术发表会，希望为半导体业者找出新商机 |
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Bosch Sensortec:消费电子将成MEMS感测杀手应用 (2009.07.09)
MEMS传感器应用于车用电子领域已是很普遍的事了，车用领域所需的安全性与坚固耐用性标准，也是该领域最需关注的问题。然而应用于消费性电子产品，则又是完全不同的全新领域了 |
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瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09)
瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择 |
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GIPS发表H.264 SVC可扩展视频编码方案 (2009.07.09)
Global IP Solutions（GIPS）宣布推出支持H.264的可扩展视频编码（Scalable Video Coding,SVC）实施方案，将H.264 SVC整合进GIPS视频引擎中，让视频会议供货商能够依照每一用户的有效带宽容量，以最少的带宽提供无可比拟的视频质量 |
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Actel提高RTAX FPGA性能 为太空应用提供优势 (2009.07.09)
爱特公司（Actel Corporation）宣布，进一步提高耐辐射RTAX-S及RTAX-SL太空飞行用FPGA之性能及可用性，为太空应用的设计工程师提供更大优势。由于不用承担与抗辐射ASIC相关成本及设计进度的风险，对于需要内建保护免于辐射感应的单一事件扰乱（single-event upset,SEU）能力的太空应用来说，RTAX-S/SL系列是其最佳选择 |
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英飞凌出售有线通讯业务予美国投资者 (2009.07.08)
德国英飞凌科技今（8）日宣布，公司已同意以2.5亿欧元的价格，将旗下的有线通讯（WLC）业务售予美国投资者Golden Gate Capital公司旗下企业，并于今日签署合约。该项交易意味着英飞凌未来将以汽车电子（ATV）、工业与多元电子市场（IMM）、智能卡与保密芯片（CCS）以及无线解决方案（WLS）等四大事业体为营运重心 |
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Fairchild推出双MOSFET解决方案 (2009.07.08)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员带来的双MOSFET解决方案FDMC8200，可为笔记本电脑、小笔电（netbook）、服务器、电信和其他DC-DC设计提供更高的效率和功率密度 |
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雷凌与诚致合推802.11n ADSL2+网关解决方案 (2009.07.08)
无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事？本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入，为读者介绍这些领域的新玩意儿 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
