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CTIMES / 基础电子-半导体
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
凌力尔特推出4A多颗/化学电池充电器控制器 (2009.06.11)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTC4012、LTC4012-1及LTC4012-2 ,其为针对多重电池化学类型之可快速充电4A高效率切换模式电池充电器控制器。 LTC4012可以单一和多颗配置支持锂离子/聚合物、镍氢、镍镉和密封式铅酸电池化学,其提供可调式的电池终止电压,而LTC4012-1和LTC4012-2则运用一可设定的内部电阻分压器,分别以4
高通与正崴合作mirasol显示屏厂正式营运 (2009.06.10)
高通(Qualcomm)子公司高通光电科技(Qualcomm MEMS Technologies)宣布,位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运。这座厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品研发与制造厂商-正崴精密工业股份有限公司的策略合作成果
Epson喷墨技术让大尺寸OLED电视散发均匀光源 (2009.06.10)
精工爱普生公司(简称「Epson」)于日前发表其独家微针点压电喷墨技术,应用于大尺寸有机发光二极管(OLED)电视制程,并成功的达成均匀成膜质量。这项新技术里程碑成功地解决了过去OLED电视制程无法顺利克服的平均涂层问题,也代表了未来在量产37吋或更大尺寸Full HD OLED电视的一大突破
SEMI : 2010年晶圆厂投资倍增 设备支出成长90% (2009.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI),日前公布了最新全球晶圆厂预测报告,报告中指出,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低。不过,自2009年下半年起,包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年成长90%
Avago扩充手机用第五代CoolPAM功率放大器系列 (2009.06.10)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,针对通用行动通信系统(UMTS, Universal Mobile Telecommunications System)频带手机与网卡应用推出五款新CoolPAM功率放大器(PA, Power Amplifier)产品,新推出的ACPM-73x2系列功率放大器采用Avago第五代CoolPAM电路技术,以大约3mA的超低静态耗电带来现有功率放大器产品中最长的通话时间之一
Tektronix推出Superspeed USB测试解决方案 (2009.06.10)
Tektronix宣布推出适用于Superspeed USB(USB 3.0)装置之特性分析、除错和自动化兼容性测试的全新完整工具组。全新的选项USB-TX搭配DPO/DSA70000B示波器,提供可验证USB 3.0发送器装置的单键式解决方案,使工程师能够以更有效率的方式,将其设计产品推出上市
飞思卡尔通过新式ZigBee RF4CE认证 (2009.06.09)
飞思卡尔半导体近日宣布,其ZigBee RF4CE规格产品已通过ZigBee联盟最新的黄金平台认证。飞思卡尔 是最先通过黄金平台认证的ZigBee联盟成员之一,对于ZigBee RF4CE协议的研发也有着重大贡献
松翰科技率先取得Windows 7 Logo认证 (2009.06.09)
笔记本电脑摄影机(NB Camera)芯片商松翰科技,应用于NB Camera的UVC Like Driver,日前已率先取得微软新ㄧ代操作系统Windows 7 Logo认证,成为第一家获得认证的NB Camera IC设计公司
Broadcom Crystal HD迷你笔电解决方案获HP采用 (2009.06.09)
Broadcom (博通)公司宣布Broadcom Crystal HD迷你笔电解决方案已经获得HP Mini 110的采用。当用户无法马上使用在远距离的计算机时,或者想把传统笔电留在家里的话,HP Mini 110正是理想的行动伙伴
茂达电子推出低压差稳压IC (2009.06.09)
APL5620是茂达电子(ANPEC Electronics Corporation)所推出的低压差稳压IC,工作时需要二组电压VCNTL及VIN,VCNTL操作范围在3V到5.5V提供内部控制电路使用,而VIN操作范围在1.2V到5.5V提供输出电压转换使用,可供给2A的输出电流,在2A的负载下其压差电压(dropout voltage)仅仅只有240mV,APL5620适用于主板、笔记本电脑、显示适配器等
快捷半导体推出高亮度LED照明参考设计 (2009.06.09)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为LED应用设计人员提供一款无需次级侧(secondary side)控制电路及光耦合器,即可AC输入LED的照明系统参考设计RD226。 RD226是通用型输入12W LED的照明解决方案,能够缩小高亮度(HB)LED灯的体积,并节省材料列表(BOM)成本
健讯与Aboundi合作推广商用电力线通讯解决方案 (2009.06.09)
Aboundi与健讯企业签订合约成为解决方案合作伙伴。共同在台湾地区推广Electric Connect系列产品,健讯为国内少数专精于无线电传统及中继式通信产品与系统,以及微波传输系统,具有丰富的实务经验,将来更可结合Aboundi的解决方案,延伸其服务范围和深度,创造更多商机
Altera Stratix IV GT FPGA支持新40G/100G技术 (2009.06.08)
Altera公司近日宣布,开始提供业界密度最高、系统带宽最大的FPGA,以满足当今宽带应用的迫切需求。Stratix IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收发器和530K逻辑单元(LE),是Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列中发售给用户的最新组件
飞思卡尔数字压力传感器可提升硬盘内储存容量 (2009.06.08)
飞思卡尔半导体发表第一款数字化输出的压力传感器,可望简化系统设计、并提升笔记型或桌面计算机的硬盘(HDD)记忆储存密度。MPL115A数字传感器使用微机电系统(micro-electromechanical system,MEMS)技术,提供高度精准的气压与高度侦测功能,尺寸精巧,适于各种成本有限的消费性电子及工业应用
Tektronix推出RSA6000系列频谱分析仪增强功能 (2009.06.08)
Tektronix最新的软硬件增强功能,采用触发技术与实时讯号分析,能提供前所未有的诊断能力,更快缩短解决问题的时间。RSA6000透过更快速的量测速度缩短测试时间,而独特的量测功能组合,降低了系统成本,因此特别适合瞬时EMI、无线通信、频谱管理、雷达与电子战等国防安全应用
凌力尔特推出高效率四组PSE控制器 (2009.06.08)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTC4266,其为一款针对要求提供IEEE 802.3at(25.5W)专有功率位准之供电装置(PSE)的4埠以太网络供电 (PoE)控制器。新一代PoE应用要求更多电源以支持具严苛要求的功能,同时还要提高电源效率以符合「绿色」原则,并降低成本
ZigBee Alliance确认第一批ZigBee RF4CE参考平台 (2009.06.08)
能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟ZigBee Alliance宣布推出执行ZigBee RF4CE规范的ZigBee Golden Unit平台。ZigBee RF4CE旨在利用射频(RF)替代红外遥控,因此能够为高清电视(HDTV)、家庭影院设备、机顶盒和其他音频设备类的消费电子产品提供非视线范围内的操作能力,并延长其有效距离和电池寿命
Broadcom推出新型Bluetooth + Wi-Fi模块 (2009.06.07)
博通公司(Broadcom)近日宣布推出三款笔记本电脑与迷你笔电(netbook)专用的新型Bluetooth(蓝牙) + Wi-Fi 模块,提供同级中最佳的无线上网能力。新款Broadcom InConcert模块是以最小尺寸(半长型迷你卡),结合标准Wi-Fi与蓝牙芯片的多功能组合解决方案
NS与尚德电力签订太阳能技术合作意向书 (2009.06.07)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)与硅晶体太阳能发电模块生产商尚德电力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.)签订合作意向书。根据评审要求,尚德公司将评估美国国家半导体的SolarMagic技术,希望透过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案
凤凰科技与AMD合作发表随开即用新笔电 (2009.06.05)
美商凤凰科技(Phoenix Technologies)于4日发表适用于第二代AMD Ultrathin笔记本电脑平台的HyperSpace解决方案。HyperSpace所提供的简便使用性与高效能,让新的AMD笔记本电脑平台可以提供更快的运算速率及功能,并且能让相关OEM与ODM厂商缩短开发流程,并加速产品问世时间

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