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TI推出支持JEITA充电规范的电池计量IC (2009.07.24)
德州仪器(TI)宣布推出bq20z4x与bq20z6x系列电池计量IC，该系列产品可支持包括日本电子情报技术产业协会(JEITA)规范在内的增强型充电技术。这种新型电池计量IC采用TI Impedance Track技术，在新一代笔记本电脑与Netbook、可携式工业与医疗设备中，能为其使用的双节至四节电池组提供最高程度的电池容量测量功能 |
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ANADIGICS发表新型高功率双频前端集成电路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc发表新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），应对受尺寸限制的行动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高整合设备，具有整合蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装为高性能的紧凑型WiFi前端提供所需的全部射频放大器和射频开关 |
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再证拓墣绝缘体 (2009.07.23)
不久前，美国SLAC国家加速实验室（NAL）和史丹佛大学，发现了一种名为拓墣绝缘体（topological insulator）的物质。这种物质可让电子自由的流动，且完全不损失能量，非常有可能改写当前的电子运算技术，制造出绝无仅有的高速芯片 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技（Andes），凭借其成熟的Linux软件技术，近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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Microchip新系列MCU配备强化型中阶8位核心 (2009.07.23)
Microchip公司22日宣布推出配备强化型中阶8位核心的六款PIC16F193X系列微控制器（包括PIC16F1934、PIC16LF1934、PIC16F1936、PIC16LF1936、PIC16F1937和PIC16LF1937）。
新款微控制器为Microchip超过550种的兼容产品增加生力军，并瞄准更广泛的应用，诸如家电、消费性、工业、医疗及汽车电子等市场 |
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TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州仪器(TI)宣布推出具备嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列，可透过稳健的产品系列提供简单易用的链接功能，进而满足设计人员伴随USB链接技术的广泛普及，而希望获得可其应用带来如更长电池使用寿命、更高可移植性及更丰富功能等具备多优势的智能型嵌入式处理解决方案 |
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Cypress电容式触控感测方案获惠普采用 (2009.07.23)
Cypress Semiconductor公司宣布惠普全新Photosmart C4600 All-in-One系打印表机采用其CapSense电容式触控感测解决方案，打造HP TouchSmart触控感测控制面板。CapSense解决方案提供业界最顶级AC线性抗噪声干扰能力，让惠普能运用低价的两脚电源线，让顾客更方便使用 |
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英特尔发表34nm制程SSD 价格降60% (2009.07.22)
英特尔（Intel）周二（7/21）宣布，正式推出34奈米（nm）制程的X系列固态硬盘（Solid State Drive；SSD）。相较于前一代50奈米的产品，新制程不仅执行效能提升，价格更可降低60% |
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CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」，引起DRAM产业界议论纷纷，舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司（TMC）变得里外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑，更因此产生了信心危机 |
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全球半导体库存回复正常 下半年起渐好转 (2009.07.22)
市场研究公司iSuppli日前表示，全球半导体库存在经历连续4季的整理后，目前已降至正常的水位，将有助于今年下半年半导体的销售与发展。
iSuppli表示，全球半导体的库存量，在2008年第3和第4季，分别下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分别下滑15.1%和1.5% |
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奈米碳管迈向商业化 (2009.07.22)
奈米碳管（Carbon nanotubes；CNT）自90年代被发明后，就吸引了各界的科学家投入研究，成为电子与材料科学的显学。原因是CNT具备非常特殊的分子结构，最细可达0.4到100奈米之间 |
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NI 针对自动化视觉检验，发表嵌入式视觉系统 (2009.07.22)
NI近日发表新款嵌入式视觉系统（Embedded vision system），可让制造工程师与系统整合商建立高速的实时机器视觉系统，适用于产品拣选、组件识别，与包装检验的应用。
NI EVS-1464RT嵌入式视觉系统为高效能的多核心控制器，可处理多组IEEE 1394与GigE Vision相机的影像 |
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恒忆串行式闪存新品牌Numonyx Forté问世 (2009.07.22)
恒忆（Numonyx B.V.）今（22）日宣布启用旗下串行式全产品线之新品牌：Numonyx Forté串行式闪存（Serial Flash Memory），为下半年针对嵌入式系统设计的新一代串行式闪存产品发表预作准备 |
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MAXIM推出TFT-LCD升压型DC-DC转换器 (2009.07.22)
MAX17062是高性能升压型DC-DC转换器，可为TFT-LCD液晶显示器提供稳压电源。MAX17062采用电流模式、固定频率、脉宽调制（PWM）架构和内部n信道MOSFET，实现高效率和快速瞬态响应 |
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辨识与安全科技中心技术成果发表会 (2009.07.22)
工研院辨识与安全科技中心发表创新技术成果，展示包括前端智能型影像监控系统、RFID产线追踪系统、食品流通履历追踪系统、RFID微小化读取模块等多达9项的安全监控与RFID技术与应用系统 |
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持续领先 三星电子率先量产40奈米DDR3产品 (2009.07.21)
外电消息报导，三星电子日前宣布，已开始量产40奈米制程的2GB DDR3。这将是全世界第一款量产的40nm的DDR3产品，同时也是该公司目前性能最好的产品。
据报导，三星电子在2008年9月首次量产50nm DDR3之后，该公司又在今年1月开发出40nm 2GB的DDR3，并将在本月首次量产 |
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英飞凌发行 7.25 亿欧元新股 认购期限为8月3日 (2009.07.21)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布以每股2.15欧元的价格，发行3.37亿股新股，认购期限为2009年7月20日至2009年8月3日。德国联邦金融监管局（BaFin）已核准其公开说明书 |
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2009 TI MCU Day研讨会 9/8登场 (2009.07.21)
TI与旺阳电一年一度共同主办的『2009 TI MCU Day研讨会』，将于9月8日至16日分别在台北、新竹、台中、高雄四地盛大举办。
此研讨会将介绍超低耗电、高效能实时控制与ARM型嵌入式设计解决方案的微控制器，以及先进外围功能和丰富产品组合等，为工程师提供范围最广泛的嵌入式控制解决方案 |
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绿雷射 成功！ (2009.07.20)
在三原色（RGB）中，红色和蓝色的半导体激光组件早已开发成功，唯有纯绿色的半导体激光依然进展缓慢，原因是绿色必须要用特殊的光学晶体，把红激光的波长转换过来 |
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Tektronix与NI延长合作 共推创新产品计划 (2009.07.20)
Tektronix与美商国家仪器（National Instruments，NI）宣布，两家公司已推出共同创造新产品的计划，延长20多年的合作关系。这些新产品将为设计验证、制造测试、科学研究与嵌入式测试领域的工程师与科学家，提高生产力并降低成本 |
