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英飞凌发表搭载整合式分流器的MIPAQ base模块 (2009.06.16)
英飞凌科技日前于上海举办的PCIM China展览会暨研讨会上宣布绝缘闸双极性晶体管(IGBT) MIPAQ base模块之量产。 MIPAQ（整合电源、应用及质量的模块）base模块，整合IGBT六单元(six-pack)组态及电流感应分流器，非常适用于高达55 kW之工业驱动装置和伺服机的低感应系统设计 |
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恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS硅技术 (2009.06.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），推出QUBIC4 BiCMOS硅技术。此技术能具经济效益地实现在高频率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力于推动QUBIC4 BiCMOS技术发展，为了使未来的射频产品，如手机和通讯基础设施装置所用的低噪声放大器、中等功率放大器和振荡器(Local oscillator)发生器等，能够以更高性能运作 |
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R&S SFU广播测试仪新增二组数字电视量测标准 (2009.06.15)
R&S SFU广播测试系统整合多项数字电视量测标准与测试功能于单一平台，现今新增了二组Realtime的行动电视标准DVB-T2与 ATSC-M/H，R&S SFU可运用于量测行动电视ATSC-M/H与传送高画质HD节目DVB-T2的接收机，包含数字电视的模块与IC领域，R&S SFU同时也支持外部的码流（Transport Stream）产生器 |
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用多铁电作电路开关 (2009.06.15)
多铁电(Multiferroic)是一种极特殊的材料，可同时具有电与磁的特性，并展现出复杂的晶格、自旋、电偶极交互作用等行为，是开发新一代电子组件的重要材料。日前，美国柏克莱大学的科学家，研究出一种新的多铁电应用技术，透过该技术可产生、消除，甚至转换P-N半导体接面（ｐ-ｎ junction），对于研发新一代半导体技术有绝对的帮助 |
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Avago推出推出创新平坦增益高线性度增益模块 (2009.06.15)
Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出一款可以做为宽带增益模块(gain block)或驱动放大器MMIC的创新平坦增益高线性度低噪声增益模块产品，采用业界标准SOT-89包装，尺寸为4 |
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SiGe半导体提供完整Wi-Fi与蓝芽接收解决方案 (2009.06.15)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列，推出SE2571U前端模块，目标是手机、游戏、数字相机和个人媒体播放器(PMP)等的嵌入式应用。SE2571U是专门为OEM厂商所面临的特定挑战而设计，其特点包括以「电池直接供电」运作、提升效能，并满足消费者对可携式设备所建的通用行动通讯系统(UMTS)联机能力的需求 |
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CSR发表第五代CVC噪音消除技术 (2009.06.15)
CSR发表第五代Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技术。CVC 5.0是市场上唯一能够为近端和远程提供先进音频强化与噪音抑制能力的方案，同时提供封包流失与位错误隐藏功能，让用户配戴蓝牙耳机时享有更优质的听觉经验 |
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Smartbook对决Netbook！ (2009.06.15)
今年台北国际计算机展（Computex Taipei 2009）顺利落幕，除了会场上Windows 7操作系统、多点触控应用、新一代低功耗处理器等是众所瞩目之焦点外，更重要的是，以授权各类手机芯片硅智财（IP）设计为基础的ARM |
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东芝可能关闭其下6条效能不佳的半导体产线 (2009.06.14)
外电消息报导，针对亏损累累的半导体业务部门，东芝可能将采取更积极的手段来减缓赤字状况，包含可能会关闭或减产其下6条效率低下的半导体产线，已达成减少开支的目标 |
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Microchip推出电感式触控感测模拟前端组件 (2009.06.12)
Microchip参加芝加哥举办的全球传感器材大展（Sensors Expo），于会中推出为电感式触控感测应用而设计的MCP2036模拟前端组件（Analog Front End,AFE）。
MCP2036这款全面整合的组件适用于大部分8、16及32位PIC微控制器（MCU） |
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2009年可能仅无线通信应用IC市场有机会成长 (2009.06.12)
外电消息报导，半导体市场研究公司IC Insights日前表示，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的统计，今年将只有通信仿真(telecom-analog)，及通信特殊应用(telecom-special purpose logic)逻辑芯片，两种IC市场可能出现成长 |
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英飞凌与LS成立合资企业 聚焦电源模块市场 (2009.06.12)
韩国LS Industrial Systems公司与英飞凌科技11日宣布成立合资公司LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与营销，加速打入韩国与亚洲的电源模块市场 |
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CSR发窗体音蓝牙ROM版芯片系列产品 (2009.06.12)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR针对蓝牙单音耳机市场发表蓝牙ROM版芯片系列产品。CSR新BlueCore mono ROM组件包括BC6130、BC6140和BC6150等三颗芯片，满足从低价至中阶市场对于价格与功能的需求 |
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欧司朗光电半导体OSLON SSL LED发表会 (2009.06.12)
LED的尺寸与效率一直是照明技术的发展重点，欧司朗光电半导体持续突破技术限制，开发出全世界其中一个最小的LED，同时维持高效率与提供简化散热管理，给予工程师更大的设计弹性 |
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凌力尔特推出双信道uModule接收器 (2009.06.12)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTM9002，其为一款双组IF/基频接收器子系统，包含了采样率达125Msps的高效能双组14位模拟至数字转换器(ADC)、抗锯齿滤波器、固定增益差动ADC驱动器及12位、经调整的数字至模拟转换器(DAC) |
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Cypress PSoC CapSense打造宏碁新款Aspire笔电 (2009.06.11)
Cypress公司近日宣布宏碁于亚洲上市的新款Aspire 4935G/4937G笔电，以及在美国推出的Aspire 8935/5935机种已采用其PSoC CapSense触控解决方案。宏碁运用在一颗精巧32-QFN封装中的单颗CapSense组件，可控制新款笔电中整套的媒体功能 |
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Altera开始提供Stratix IV GX FPGA开发工具包 (2009.06.11)
Altera公司近日宣布，开始提供Stratix IV GX FPGA开发工具包。这一个套件为加速Altera整合8.5-Gbps收发器高性能40-nm Stratix IV GX FPGA的设计开发，提供硬件和软件解决方案。
Stratix IV GX FPGA开发工具包提供完整的PCIe Gen2端点硬件设计，包含有PCI-SIG兼容电路板，在Stratix IV GX FPGA中有两个PCIe Gen2硬式硅智财（IP）内部核心 |
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Avago扩充超小型化PCS FBAR频带双工器系列 (2009.06.11)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出超小型化双工器系列PCS FBAR频带双工器的绿色环保版本产品。采用Avago自有FBAR技术设计的双工器ACMD-7409主要针对美国PCS频带运作的PCS手机以及数据终端设备应用设计 |
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TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州仪器(TI)宣布推出四款可支持以ARM Cortex-M3为基础之第四代Stellaris MCUs的低成本开发工具包，可在工业、消费性电子及医疗应用对进阶链接与复杂控制功能需求持续增加同时，充分满足其对高效能整合性微处理器(MCU)及可靠配套工具与软件的需求 |
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Broadcom发表全新PND SoC与电源管理解决方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日发表专为个人导航装置（PND）设计的全新导航处理器与电源管理装置（PMU）解决方案。全新的PND单芯片整合了竞争对手解决方案必须安装的许多昂贵外部组件，包括全球定位系统（GPS）基频、无线射频（RF）电路、低噪声放大器（LNA）、高功率应用和绘图处理器 |
