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宽带光纤模拟芯片市场潜力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市场研究公司Strategy Analytics，日前发布了一份「光纤模拟芯片市场机会」的研究报告。报告中显示，化合物半导体的用途正在广泛增加，并被应用在更高价值、更高成长性的市场上 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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茂达电子推出锂电池充电电流控制/保护IC (2009.08.13)
茂达电子（ANPEC Electronics）近日宣布全新推出锂电池充电电流控制IC--APL3208，APL3208输出的充电电流共有三个版本，分别是450、550及650mA。APL3208输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，只需要极少的额外组件皆使得APL3208成为手持式装置的理想IC |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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ROHM研发出CCD相机模块用4ch系统电源LSI (2009.08.13)
半导体制造商ROHM股份有限公司(总公司位于日本京都)研发出受车用后方监视器、数字视听机器、监视相机模块、PC周边机器等广泛采用的相机模块专用，研发出使用1Chip 4ch全驱动的功率效率达80％的高效率CCD相机模块模块用4ch系统电源BD8676KN |
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Spansion媒体说明会 (2009.08.13)
Spansion 企业营销总监John Nation先生将来台举行媒体说明会，会中将详细说明Spansion近期在企业组织与财务重整的进度与现况，以及重整后的业务营运方针与计划。 |
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英特尔与美光推新34奈米闪存芯片 Q4量产 (2009.08.13)
外电消息报导，英特尔和美光科技于周二（8/11）宣布，已开发出使用34奈米制程的NAND MLC闪存芯片。该芯片的储存容量为每个储存单元3 bit（3-bit-per-cell），高于目前标准的2 bit技术，进而提高芯片的储存容量 |
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IR新款DirectFET MOSFET提供超低导通电阻 (2009.08.13)
国际整流器公司（IR）推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型的25V组件提供业界最低的导通电阻（RDS(on)），并且针对动态ORing、热切换及电子保险丝等DC开关应用作出了优化。
IRF6718新款大型的DirectFET封装中融入了IR新一代硅技术，提供极低的RDS(on)—在10V Vgs一般只有0.5mOhm，同时较D2PAK的面积小60%，而且厚度小85% |
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合成材料的光速量测 (2009.08.12)
根据物理定律，光速在真空中是固定常数，但行经其他物质时，速度却会有所改变，而如要测量单一物质中的光速也不难，但要取得合成材料的光速却十分困难。日前科学家研发出一种新技术，能藉由光压（pressure of light）的改变，在合成材料中侦测光速 |
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Diodes新型MOSFET组件专攻LED背光应用 (2009.08.12)
Diodes公司推出15款针对LCD电视和监视器背光应用的新型MOSFET组件，进一步扩展其多样化的MOSFET 产品系列。新组件采用业界标准的TO252和SO8封装，具有高功率处理能力和快速开关功能，满足高效率CCFL驱动器架构的要求 |
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R&S 7GHz EMI测试接收仪全新上市 (2009.08.12)
电子产品所产生的电磁波是您我健康的杀手，在环保意识抬头下，EMI的议题也越来越受瞩目。随着ESCI 3（3GHz）在EMI市场的成功，深获所有电汽通讯制造商及实验室的肯定与喜爱，罗德史瓦兹（ROHDE&SCHWARZ,R&S）再次技术突破推出ESCI 7测试接收仪，以相对优惠的价格将频率延伸到7GHz，让更多ITE（如:PCs,Modems,telephones）制造商受惠 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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英飞凌有线通讯事业处将独立为LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飞凌科技与Golden Gate Capital公司今（12）日共同宣布英飞凌有线通讯事业处（WLC）将于日前达成的交易案结束后，正式更名为LANTIQ公司。
英飞凌于2009年7月7日将其旗下的有线通讯事业处（WLC）售予私募基金投资公司Golden Gate Capital （GGC） |
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ROHM推出超低耗电流型及高速响应型CMOS运算放大器 (2009.08.12)
半导体制造商ROHM股份有限公司(总公司位于日本京都)在ROHM低耗电流CMOS运算放大器系列中新研发出：最适合电池驱动装置使用，业界顶级超低耗电流0.35μA BU7265G/SG、BU7411G/SG及达到CMOS运算放大器业界顶级高回转率0.05V/μs BU7271G/SG、BU7421G/SG |
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3D光子晶体 (2009.08.11)
光芯片似乎真的离我们越来越近。日前日本科学家已经证实，3D的光子晶体（photonic crystal）的表面，与内部一样都可以用来操控光子。所谓光子晶体是具有周期变化的奈米结构，能影响光子在材料中传递，此现象与半导体的电子能带结构影响电子传输的原理类似 |
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Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度 |
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NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器，其特点是功耗低至只有552nW，创下业界最低的纪录，而且即使供电电压低至1.6V，这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业 |
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CPRI v4.1内部核心提高Altera系列无线基地台技术 (2009.08.11)
Altera公司（11）日宣布，开始提供通用公共射频接口（CPRI）v4.1硅智财（IP）内部核心。CPRI v4.1 IP内部核心可实现高达6.144 Gbps的信道速率，在一个系统中支持LTE和WiMAX标准，并为WCDMA、CDMA和其他空中接口标准提供传统的支持 |
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2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11)
电子封装技术暨高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届，由北京清华大学主办，于2009年8月11日在北京扩大召开，会议为期三天至8月13日结束，将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |
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2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%，2011~2013年，也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示，近几年，全球加速度感测计出货量快速成长，并带动了全球MEMS市场成长 |
