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IR 150V和200V MOSFET可提供非常低闸电荷 (2009.08.19)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR） 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，为包括开关模式电源（SMPS）、不断电系统（UPS）、反相器以及DC马达驱动器等工业应用，提供非常低的闸电荷（Qg） |
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Tektronix推出全范围10GBASE-T量测单键解决方案 (2009.08.19)
Tektronix宣布搭配XGbT测试自动化软件与测试夹具，推出全范围10GBASE-T量测单键解决方案。和需要使用最多3部不同仪器的竞争10GBASE-T测试解决方案相较，新的示波器式解决方案可将成本降低近一半，降低复杂性并提升使用性 |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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NS为多载波及多标准基地台市场发布新款产品 (2009.08.19)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款双信道16位、160MSPS（每秒百万采样率）管线式模拟/数字转换器。这款型号为ADC16DV160的管线式模拟/数字转换器具有两条高速信道，且封装极为小巧仅10mmx10mm，让设计工程师可以缩小系统体积，简化电路设计并减少开发成本 |
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凌力尔特推出2相双组输出同步降压DC/DC控制器 (2009.08.19)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3868/-1，其为一款低静态电流、2相双组输出同步降压DC/DC控制器，其于单组输出运作时只耗170uA，两组输出均运作时仅耗300uA，因而是电池供电应用之理想选择 |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
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英飞凌推出WLAN家用网关节能单芯片 (2009.08.18)
英飞凌科技17日推出新款单芯片WLAN集成电路（IC）产品系列。新XWAY WAVE100 IC为兼容于802.11n Draft标准（数据传输速率高达150Mbit/s）和802.11 b/g标准的无线网络基地台提供高性价比的解决方案 |
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明导国际EDA Tech Forum 8/25登场 (2009.08.18)
明导国际（Mentor Graphics）将于8月25日（星期二）假新竹国宾大饭店举办EDA Tech Forum。Mentor Graphics总裁暨执行长Walden Rhines为此特别来台，届时，将和与会人士分享掌握优势技术、推动产业成长的秘诀心法 |
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NVIDIA SLI技术支持Intel Core i7和Core i5平台 (2009.08.18)
NVIDIA公司宣布英特尔和华硕、EVGA、技嘉及微星等全球其他主板制造大厂已被授权在专为即将登场的LGA 1156插槽Intel Core i7和i5处理器设计的Inte P55 Express芯片组主板上采用NVIDIA SLI技术 |
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凌力尔特推出双组输出高效率同步DC/DC控制器 (2009.08.18)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3857/-1，其为一款超低静态电流、2相双组输出同步降压DC/DC控制器，其于单组输出运作时只耗50uA，两组输出均运作时仅耗80uA，而当两组输出关机时，则仅耗8uA |
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3D IC技术标准化论坛 (2009.08.18)
近年来消费性产品应用功的能复杂度急速增加，如照像功能、网络、多媒体应用的兴起，手机轻薄短小的需求，均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术，则挟代薄型、低系统成本、高效能，且容许高度异质芯片整合等优势，可望成为下一世代封装技术趋势 |
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IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17)
外电消息报导，IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本，未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
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超极限的杯型奈米透镜 (2009.08.17)
传统的光学透镜是撷取反射出的光，再使其折射投影成像。但是物体除了发出普通光线外，也会发出大量减损讯息的耗散波，这就是光学上的绕射极限。日前韩国的科学家研发出一种新型的杯型奈米透镜，可突破光学绕射极限，能解析线宽小至200 nm的图像 |
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ADI推出新款双输出同步降压DC/DC稳压器 (2009.08.17)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），17日发表ADP 2114双输出同步降压DC/DC（直流对直流）稳压器，藉以扩展其整合型电源管理交换式稳压器产品线。
针对精密输出电压调整予以优化的ADP 2114 |
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Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低电压）无线微控制器。新款高整合度系列组件，提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O（GPIO），为人机接口装置（HID）提供更强大的多媒体功能 |
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凌力尔特推出15V、4MHz同步降压稳压器 (2009.08.17)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3601，其包含了受控频率、电流模式架构。该组件能透过3mm x 3mm QFN或热加强型MSOP-16封装，于低如0.6V的输出电压提供达1 |
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MAXIM新款立体声、20W D类音频放大器问世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立体声、20W D类音频放大器--MAX9744，该产品具有AB类放大器的功能以及D类放大器的效率，节省了电路板面积并减少外部大体积的散热块。此装置使用单电源供应，具有可调增益、关机模式、SYNC输出、扬声器静音以及领先的click-and-pop抑制功能 |
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TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14)
德州仪器（TI）宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术，无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器（level shifter），因此不仅可显著降低成本，还可节省多达83%的电路板空间 |
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NXP新款硅调谐器 具备双流量射频系统 (2009.08.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），12日推出最新款创新型硅调谐器，该产品具备业界整合度最高的双流量射频系统，可支持单电缆和Legacy卫星接收。新型恩智浦TDA20136整合了双8PSK卫星调谐器与最高阶的预调谐器电路，创造了可弹性运用于多种安装环境的单一平台，无需更换硬件，明显降低设计成本和复杂性 |
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凌力尔特推出3A高压DC/DC uModule稳压器系统 (2009.08.14)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTM8025，其为一款3A高压DC/DC uModule稳压器系统，拥有达36V输入电压及24V输出电压，所拥有的24V输出电压范围，更使其成为12V至 20V中间总线系统的理想选择，而36V输入则针对24V及28V系统提供足够的输入保护 |
