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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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全新磁旋转IC 专为汽车位置检测方案而开发 (2009.09.03)
奥地利微电子公司今（3）日推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215，主要应用于包括电子动力转向系统在内等对安全性要求极高的应用。
奥地利微电子汽车编码器业务部产品经理Andreas Pfingstl表示，越来越多的汽车位置检测应用采用了微控制系统 |
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传飞思卡尔出售3G芯片IP给中国半导体公司 (2009.09.03)
外电消息报导，去年飞思卡尔因出售手机部门未果，有可能转向出售3G芯片的IP，给中国北京的半导体公司，而分析师预估，这笔交易若成真，则金额将约在3000~4000万美金左右 |
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「IMPROVE」开跑 英飞凌任德国计划协调者 (2009.09.03)
为提升欧洲半导体产业的竞争力，35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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MAXIM为复杂的多电压系统提供监控功能 (2009.09.02)
MAX16060/MAX16061/MAX16062是精确度高达1%的四六八信道µP监控电路，采用小型薄型QFN封装。这些组件为复杂的多电压系统提供监控功能。MAX16060可监测四路电压，MAX16061监测6路电压，MAX16062监测8路电压 |
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Zytronic为数字广告牌提供客制化触控技术 (2009.09.02)
Zytronic公司近日正式宣布研华（Advantech）将在新上市的产品「数字广告牌互动站」中整合完全客制化的ZYBRID触控传感器。
「数字广告牌互动站」规划部署在各式各样的公共场所当中，包括旅馆、会议中心、零售据点、电影院、展览馆及博物馆 |
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半导体逐渐复苏 7月全球芯片销售成长5.3% (2009.09.02)
半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年7月全球半导体销售收入达182亿美元，较6月成长了5.3%，同时也是连续5个月的环比成长。此外，成长率的下滑的速度也持继续减缓，各个地区的半导体销售都较上个月成长，其中日本的成长率为8%，为成长最快的地区 |
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Linear推出隔离式RS485 uModule收发器 (2009.09.02)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款隔离式RS485 uModule收发器LTM2881，其可针对大地对地差动和共模瞬变提供保护。在实际的RS485系统中，接地电位从节点至节点具有大幅改变，往往超过可承受的范围而可能导致通讯中断或收发器损坏 |
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盘仪发表最新无风扇触控式平板计算机 (2009.09.01)
盘仪科技（ARBOR Tech）新推出T1261，该款是一设计完善、具有价格竞争力的高效能无风扇触控式平板计算机。内建超低功耗的Intel Atom N270处理器，1GB DDR2 SDRAM系统内存。针对低功耗和高稳定性的需求，在极低的整体系统功率下提供优异的效能，适合人机接口、POS/POI、多媒体展示广告、自动化应用等 |
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威格斯APTIV薄膜具新型层压合生产能力 (2009.09.01)
威格斯日前已在其位于英国兰开夏郡的生产工厂安装了一套新型高温真空层压合系统。有了这套系统，威格斯如今可以在不使用黏着剂的情况下，将以VICTREX PEEK聚合物为基础生产的APTIV薄膜与多种其他基材进行黏接 |
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模拟频率IC取代高频VCO并可改善抖动 (2009.09.01)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），1日正式发表AD 9552振荡器升频转换器以及AD 9547频率同步器，并以此扩展其频率产品的产品线。这两项产品使得系统的设计更为流畅，同时降低成品复杂度与成本，并且改善了抖动性能 |
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Digi-Key与Cooper Bussmann扩展经销协议 (2009.09.01)
电子组件经销商Digi-Key Corporation宣布与Cooper Bussmann的经销合约将由北美扩展至全球。
Cooper Bussmann由Digi-Key经销的产品包括Cooper Bussmann电路保护保险丝ESD抑制器、Coiltronics电感和变压器，PowerStor超级电容产品线 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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Tektronix视讯测试设备可确保数字视频质量 (2009.08.31)
Tektronix宣布网络视讯处理供货商RGB Networks，正在建置一套完整的Tektronix视讯测试设备，以确保达成其新一代视讯处理解决方案所期望的兼容性验证、可靠互操作性与整体高视讯质量 |
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百佳泰针对Blue-ray Disc提供相关测试服务 (2009.08.31)
由SONY、PHILIPS、松下、Pioneer、日立等九家公司所联合开发的新世代储存媒体规格Blue-ray Disc在与HD DVD的竞争中胜出后，相关的产品在市场上已逐渐普及。目前虽仍处于起步阶段，2008年全球BD光驱实际出货量仅约370万台，只占ODD整体出货量的1.2%，但相较于2007年BD出货量仅约90万台，成长达4倍以上，显示BD光驱市场强劲的成长力道 |
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恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场 (2009.08.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（31）日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合NDS和EMV 4.2标准要求，为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得NDS认证的低成本智能读卡器，为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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Optisense智能电网解决方案采用TI技术 (2009.08.31)
德州仪器(TI)宣布Optisense Network公司已采用TI嵌入式处理及模拟技术作为其初始值量测模块(PMU)的首选解决方案，可为公用事业针对电力线监控提供更稳定、精准并节能的智能电网解决方案 |
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Linear发表一款700mA、36V输入降压切换稳压器 (2009.08.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款700mA、36V输入降压切换稳压器LT3689，其具备芯片上的供电(power-on)重设及看门狗定时器。Burst Mode操作能于无负载待机状态下将静态电流维持低于875uA |
