账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
无线模组SiP技术应用百花齐放
整合IC设计、模组制程、系统整合、模拟测试缺一不可

【作者: 鍾榮峰】2009年09月03日 星期四

浏览人次:【35297】

无线通讯模组设计稳扎稳打


市场对于行动装置在无线通讯和行动上网等应用需求越来越高,对于整合多样无线通讯功能的模组设计也越来越重视。在行动装置讲究轻薄短小的设计趋势下,无线通讯模组设计风潮持续稳扎稳打,如何继续顺应符合市场潮流,更成为系统厂商、模组制程封装业者和半导体设计大厂不约而同关注的焦点。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
台湾2035年十大跨域趋势重点及产业
迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式
可视化解痛点让数位转型有感
让电动车的齿轮瑕疵无所遁形
数位转型下的工具机发展趋势
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
» 智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6Y92CMSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw