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凌云飞跃的半导体新英豪 (2003.03.05)
在2002年一跃为全球半导体第六大产值的英飞凌科技（Infineon），挟着雄厚的企图心与周密前瞻的策略思考，提出了所谓"5to1"的行动准则。这样一句简单的口号，其实蕴含了相当丰富的内涵，若不是善于思考的德国人，还真不容易把它与实际行动体系串联起来 |
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英飞凌表示将放弃茂德 并出清持股 (2003.03.03)
据Chinatimes报导，虽然英飞凌科技（Infineon）总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher），日前在泰国亚太地区合作伙伴策略发表会后针对英飞凌与茂矽、茂德间的纷争指出，他来台与胡洪九见面原是要为茂德找出一条出路，但茂德的经营理念与英飞凌的差距太大，英飞凌已决定要完全放弃茂德 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
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2002年全球DRAM出货量 成长39.9％ (2003.02.26)
据市调机构iSuppli最新DRAM市场调查报告，2002年DRAM总出货量为44亿1000万颗128Mb约当颗粒，较2001年成长39.9％。在DRAM厂排名部份，南亚科技挤下日本Elpida成为全球第五大DRAM厂，华邦则在技术合作伙伴东芝退出市场后，因出货量年成长率达169.2％，而跃升为全球第七大DRAM厂 |
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Elpida将提前三季导入0.1微米制程 (2003.02.25)
据日本电波新闻报导，DRAM供应商Elpida表示，该公司将提前三季导入0.1微米制程，该计画原先预定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（ 7～9月）起，即可开始使用新制程 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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DARM市况不佳三星营收仍因Flash而稳定成长 (2003.02.24)
据韩国经济新闻报导，三星电子表示，2003年初PC用DDR单价虽由6美元骤降至3美元，然由于伺服器用与绘图用DDR比重扩增，加上快闪记忆体（Flash）事业营收明显成长，因此该公司半导体事业部门营收与获利仍相当稳定 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.18)
最近高科技业界闹的沸沸扬扬的一个新闻，就是英飞凌与茂德之间的纠纷，从建厂开始合作了七年之后，让双方怒目相向、口出恶言的症结我们或许不容易清楚，但是表面上看来双方都有所坚持 |
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因应DRAM市况低迷Elpida将提高委外代工比重 (2003.02.17)
据外电报导，由于全球DRAM厂商持续提升DDR生产比重，加上市场需求复苏脚步缓慢，DDR价格持续下跌，日本DRAM商Elpida社长?本幸雄在接受日本经济新闻访问时指出，DRAM市况持续恶化，业界再度重整及再陷消耗战的可能性高 |
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Toshiba和M-Systems发表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba东芝电子美国公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba东芝电子日本母公司13日共同宣布一款即将上市的G3行动快闪磁碟(Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款内建式记忆体产品，采用M-Systems的X2新技术及MLC资料存取型快闪记忆体矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
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投入MARM研发三星表示已有重大技术突破 (2003.02.13)
据网站Silicon Strategies报导，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等业者相继投入人力物力，开发最新磁电阻式随机存取记忆体（MRAM）之后，南韩三星电子也宣布加入此一新型记忆体的研发行列，并表示该公司已在技术上获得重大突破 |
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DRAM业者转0.11微米制程 时程将延后 (2003.02.12)
据经济日报报导，由于DRAM业者筹资管道不顺，三星、美光及英飞凌等大厂转进新世代制程脚步放缓，国内四大DRAM厂0.11微米制程转换也延后，预计要到第四季才能小量生产 |
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法院批准假处分声请茂德可继续使用英飞凌授权技术 (2003.02.11)
据中央社报导，与英飞凌拆伙而演变成双方互告的茂德科技，日前接获法院通知该公司所提之一项假处分声请已裁定获准，茂德发言人林育中表示，该项法院裁定准许茂德可以利用英飞凌所授权之技术，研发产销DRAM及其他半导体产品，英飞凌不得干扰或妨碍 |
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DRAM价格续跌 业者一月份营收恐现衰退 (2003.02.10)
据经济日报报导，由于DRAM现货价格持续下跌，市场预期本周开盘的2月上旬合约价将下跌一至二成。而法人估计国内DRAM业者南科1月营收下跌将一成，降至23至24亿元水准，力晶、茂德等业者营收也将出现衰退 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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台湾地区一月份DRAM产出 成长20％ (2003.02.07)
Chinatimes报导，根据集邦科技日前公布之统计资料，一月份全球DRAM总产出达4亿3000万颗（128Mb约当颗粒），与上月相较成长8％，而其中台湾地区DRAM产出有20％成长，其主因为茂德不再出货予原合作伙伴英飞凌（Infineon） |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.05)
伙伴关系的重点在于－吃亏，吃小亏以成就合作双方的大利益 |
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英飞凌董监事遭茂德解任案法院裁定复职 (2003.01.28)
新竹地方日前针对英飞凌（Infineon）所提假处分声请作出裁定，在一月十日茂德股东临时会中，被解任的二位代表英飞凌的董事与监察人，根据法院裁定结果，将立即恢复职务，而英飞凌也正式去函茂德，宣布立即终止与茂德间的技术授权协议 |
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因应DRAM持续跌价记忆体业者纷另辟财源 (2003.01.28)
根据外电报导，由于DRAM持续跌价，美光（Micron）、韩国三星电子、Hynix半导体等全球主要业者为开拓财源，纷将记忆体事业多角化并提高产品附加价值，以因应市场的激烈竞争 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
