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日月光等一线大厂开拓推叠封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人电脑晶片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的晶片组、绘图晶片、记忆体等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
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日月光否认大陆设厂传闻 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)网站，日前引述日月光美欧市场营销事务资深副总裁吴田玉的说法指出，日月光集团计划于大陆杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，而且未来几年的总投资金额将高达十亿美元 |
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日月光否认大陆设厂传闻 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)网站，日前引述日月光美欧市场行销事务资深??总裁吴田玉的说法指出，日月光集团计划於大陆杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，而且未来几年的总投资金额将高达十亿美元 |
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日月光独获全美达高阶封装订单 (2001.06.27)
日月光半导体继威盛C3处理器後，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其後段封测过程的独家供应夥伴。对於这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状闸阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务 |
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日月光独获全美达高阶封装订单 (2001.06.27)
日月光半导体继威盛C3处理器后，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其后段封测过程的独家供应伙伴。对于这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状门阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务 |
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日月光矽品表示没登陆 追求中芯无?? (2001.06.19)
为争取年底即将开出产能的中芯国际後段封装测试业务，以专业封装测试代工(subcontractor)定位的封测厂美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均开出优惠条件争取。而据大陆台商消息指出，中芯国际的後段封测业务拟外包给泰隆半导体、安可、ChipPAC等业者 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、矽品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、矽品均认为，实际影响有限 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、硅品均认为，实际影响有限 |
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封装测试景气低迷 小厂裁员关厂不可避免 (2001.06.12)
台积电、联电五月份营收兵濒临损益平衡点，后段封装测试厂日月光、硅品五月份营收也再创新低。硅品精密董事长林文伯11日表示，虽然目前半导体景气已在谷底，但大部份须消耗晶圆的公司库存仍在调整，因此预估六、七月半导体景气仍将持续探底，封装测试业景气自然也不会例外，至于下半年景气如何，端看美国景气回复速度如何 |
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封装测试景气低迷 小厂裁员关厂不可避免 (2001.06.12)
台积电、联电五月份营收兵濒临损益平衡点，後段封装测试厂日月光、矽品五月份营收也再创新低。矽品精密董事长林文伯11日表示，虽然目前半导体景气已在谷底，但大部份须消耗晶圆的公司库存仍在调整，因此预估六、七月半导体景气仍将持续探底，封装测试业景气自然也不会例外，至於下半年景气如何，端看美国景气回复速度如何 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、矽品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 矽格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，矽品集团转投资子公司矽格昨日表示，投审会已於二月十五日核准其大陆投资案，矽格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡矽格微电子公司 |
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封装测试业赴大陆设厂 势在必行 (2001.04.30)
行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后，国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿 |
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封装测试业赴大陆设厂 势在必行 (2001.04.30)
行政院释出戒急用忍松绑政策延後实施风向球後，国内封装测试大厂日月光、矽品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有监於国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25)
矽品、日月光将於今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由於市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25)
硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、硅品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用晶片则开始要求小尺寸、高频率、多工整合，导致晶片封装技术必须支援高封脚数、高散热标准，因此以平面塑胶晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球阵列封装(BGA)已是必要的做法 |
