行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后,国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资,但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升,仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿。
由于大陆有意扶植半导体后段封装测试业,尤其希望拉拢台湾业者前往大陆投资,以建立完善的产业下游建设,拉动台湾的晶圆代工业者前往大陆投资设厂,因此不仅提出相关框架与基板材料的配套计划,也给予「五免五减半」与快速通关出口等优惠。
在大陆低廉劳动力与庞大内需市场的吸引下,国内封装测试业者自去年底便开始评估赴大陆投资的风险,虽然现阶段大部份厂商都认为,大陆的市场环境并不适合移植台湾专业封测代工(subcontractor)的经营模式,但面对台湾厂日益升高的人力成本与物流成本,未来赴大陆投资设厂是一定要走的路。
*硅品董事长林文伯表示,硅品前进大陆的意愿十分强烈,只是现在大陆市场的税制与法规仍不稳定,因此现阶段不会到大陆设厂,但明年之后若台湾厂的营运成本太高无法吸收,赴大陆投资便成为唯一的选择。