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TI协助三星发展智能型手机 (2005.10.07)
德州仪器（TI）宣布三星电子已选择TI OMAP平台和蓝芽解决方案发展首款以Symbian OS和Series 60为基础的智能型手机，包括SGH-D720滑盖机和SGH-D730贝壳机。这两支GSM/GPRS智能型手机都是利用TI无线技术提供各种功能丰富的娱乐和生产力应用，包括RealOne播放器以及蓝芽多人游戏和音乐软件 |
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Cypress为WirelessUSB单芯片组件加入TouchWake功能 (2005.10.06)
USB技术及解决方案厂商Cypress宣布在目前的WirelessUSB无线电单芯片组件中内建一项新功能－TouchWake，用户只要触碰外围装置，就可以将该装置由睡眠模式中立刻恢复到一般使用状态 |
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ST与新思展示采用90奈米技术SATA IP核心的互操作性 (2005.10.06)
全球硬盘驱动器芯片供货商ST，与全球领先的半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）共同宣布，进行串行ATA（SATA）的互操作性测试，该测试采用ST的90奈米多接口PHY（MIPHY）物理层接口宏单元，以及新思的DesignWare SATA主控制智能型IP核心 |
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TI整合式电源管理组件提供高效率电源给 (2005.10.06)
德州仪器（TI）宣布推出全新电源转换组件，最适合支持OMAP移动电话以及XScale多媒体装置的电源供应需求。
TPS65020电源管理组件整合多种高效能模拟方块，可提供多组电源给使用单颗锂离子电池的应用，如智能型手机、PDA、数字相机、以及可携式音频和媒体播放器 |
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台积电90奈米 X Architecture制造服务开始接单 (2005.10.05)
台湾集成电路股份有限公司四日宣布，已开始接受客户90奈米X Architecture设计及下单。透过与Cadence益华计算机的共同合作，台积公司已经成功验证90奈米X Architecture的设计准则，让客户能够得到更具成本优势、更高效能以及更低耗电量的产品 |
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Linear发表发表负高电压热插入控制器-LTC4261 (2005.10.05)
Linear Technology发表一款负高电压热插入（Hot Swap）控制器LTC4261。其芯片上内建一个10位ADC及I2C兼容接口，可藉由测量板卡电压及电流、以及纪录过去及现在的故障情况来达成精密的功率监控 |
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ADI推出具备无线基础应用的新型数据转换器 (2005.10.05)
美商亚德诺推出一组14与12位ADC（analog-to-digital converters，模拟数字转换器）产品系列，能够提供适合无线基础建设应用方案所用的低功耗操作。旗舰级产品AD9246是第一颗能够在70 MHz输入信号达到85 dBc SFDR（spurious-free dynamic range，无寄生动态范围）的14位、125-MSPS（million samples per second，每秒百万取样）ADC |
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吴福燊上任英飞凌通讯董事兼副总裁暨总经理 (2005.10.03)
吴福燊（Tony Ng Fook San）正式指派为英飞凌通讯事业群董事兼副总裁暨总经理，将直接向现任通讯事业群总裁Dr. Hermann Eul报告，Dr. Eul已于7月成为董事会副董事。吴福燊原职为英飞凌新加坡亚太区总裁暨总经理 |
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联想新款ThinkPad笔记本电脑采用ATI行动绘图芯片 (2005.10.03)
ATI Technologies宣布联想（Lenovo）推出的新款笔记本电脑采用ATI Mobility Radeon X600绘图显示适配器与Radeon Xpress 200M芯片组。采用ATI 领先技术的ThinkPad Z60m宽屏幕笔记本电脑搭载着ATI Mobility Radeon X600绘图显示适配器，另一款主流效能笔记本电脑ThinkPad R51E则选用了ATI Radeon Xpress 200M芯片组 |
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三星将评估是否进军晶圆代工领域 (2005.09.30)
三星电子宣布未来七年的半导体投资计划，将投资逾330亿美元，在位于南韩华城的工厂兴建新的半导体研发设施和生产线，其中半数新生产线都将采用十二吋晶圆制程。另外，三星也透露该公司目前正在评估进入晶圆代工业的可能性，最后决定将于明年上半年公布 |
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ST 7Lite MCU系列强化定时器与接口外围功能 (2005.09.30)
ST发布全新系列的8位ST7Lite快闪微控制器系列组件，为现有的ST7Lite系列添加了嵌入式外围功能。全新的ST7FLITE3 MCU在一个20-pin的封装内整合了12位自动加载定时器以及主/从LINSCI?异步接口，大幅提升了实时、工业、消费与马达控制等应用的通讯与控制功能 |
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飞利浦推出新型ARM7微控制器 (2005.09.29)
皇家飞利浦电子公司（Royal Philips Electronics）宣布，旗下的LPC2000微控制器（MCU）系列产品，将增添LPC2101、LPC2102与LPC2103三项新产品。新加入的LPC210x系列产品，架构于ARM7 TDMI-S，可在高达70 Mhz（63 MIP）的频率下作业，比起目前市面上最快的ARM7 微控制器，还要快10Mhz |
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ADI推出加速进行评估与选择放大器的在线设计工具 (2005.09.29)
美商亚德诺推出一款放大器参数评估工具，让系统设计者能够选择和评估亚德诺公司的电压回授型运算放大器(op amps)，以及排解疑难。设计者使用参数数据将所选放大器的一般行为数学模型化，这样可以方便挑选组件，迅速设定电路，以及设定信号并评估放大器的整体性能 |
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安富利电子与港申连手提供税控POS解决方案 (2005.09.28)
安富利公司旗下的领先电子零件代理商安富利电子组件部亚太区（Avnet Electronics Marketing Asia）和独立设计工作室（IDH）港申（GodSend）公司合作，为中国零售业提供一系列零售终端（POS）税控解决方案 |
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SMSC推出全新整合型单芯片解决方案-USB2232 (2005.09.28)
运用先进模拟、数字及混合讯号技术提供系统解决方案的半导体供货商-美商史恩希股份有限公司SMSC推出全新USB2232 USB-to-Infrared及整合CIR（Consumer infrared）控制器的15合1快闪媒体读卡组件 |
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亚德诺BLACKFIN处理器强化DRM接收器基频处理能力 (2005.09.28)
美商亚德诺公司以及数字无线电接收器的原创设计制造商AFG Engineering GmbH，日前在IFA 2005会场中展示第一具采用Blackfin处理器，且符合DRM标准(Digital Radio Mondiale)的数字无线电接收器 |
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Microchip宣布PIC微控制器出货达四十亿颗 (2005.09.27)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip Technology Inc宣布出货第四十亿颗PIC微控制器。这颗PIC16F877高性能快闪微控制器售予给德国Ludenscheid的Insta Elektro公司。Microchip微控制器去年出货量已达到三十亿颗 |
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IBM晶圆代工不敌台积电联电 (2005.09.26)
2003年积极抢攻台湾晶圆代工市场的IBM，经过一年多来的努力，目前仅得威盛电子C7系列处理器订单，当初与之签约的Nvidia也全数自IBM撤军，重回台积电与联电怀抱。大举进军台湾抢订单的日本与韩国等厂商，目前也仅有韩国东部因价格优势取得凌阳等公司订单 |
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ST全新EPC Gen2 RFID芯片协助简化供应炼管理 (2005.09.26)
串行式闪存供货商ST，新发布一款完全符合最新电子产品代码（EPC）规范的超高频（Ultra-High Frequency，UHF）非接触式内存芯片。ST的XRAG2能提供下一代供应炼与物流应用的所有需求，如全球性的互通能力、强化的保密功能，以及优化的效能 |
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宇力电子M9207通过USB-IF高速测试认证 (2005.09.23)
计算机核心逻辑芯片组厂商宇力电子宣布其M9207 USB2.0 模拟/数字影音控制芯片通过USB设计论坛（USB Implementers Forum）高速测试认证，取得USB-IF Logo并已名列于http://www.usb.org的厂商名单中 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
