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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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LSI Logic全面供应4Gb/s光纤信道主机总线 (2005.09.15)
LSI Logic宣布已开始向OEM及通路商全面供应可支持所有主要操作系统的单、双埠4 Gb/s光纤信道主机总线适配卡（Host Bus Adapter, HBA）。该组件采用Fusion-MPT架构，不但有助于加快产品的普及速度，并可协助终端用户建置4 Gb/s光纤信道基础建设，在任何储存环境下皆能提供优异的效能与可取得性 |
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太阳电池当红 多晶硅晶圆抢手 (2005.09.14)
尽管美国的能源法案还未通过，但欧盟已全力倡导改用太阳电池，以降低对石油的依赖。欧盟的太阳电池生产厂商为了取得多晶硅（polysilicon）原料，已开始与上游硅晶圆材料供货商签订产能保障合约，在产能排挤效应下，以半导体为主的多晶硅原料全球供给量势将锐减，所以市场预估半导体用多晶硅晶圆明年将再涨价5％至10％ |
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盛群半导体推出新音乐微控制器 (2005.09.14)
盛群半导体音乐微控制器增加了新成员：HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1、HT36M4，在不同的应用领域提供更多的选择。HT36XX系列结合盛群8位微控制器核心与WaveTable取样技术，让音乐表现直逼CD音源 |
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Cypress在中国成立研发中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位于上海的亚太区芯片设计中心正式开始运作。全新的设计中心将为Cypress亚太地区的客户提供IC设计与销售支持方面的服务。随着全新研发中心的成立，Cypress预期在两年之内将聘用50名当地员工 |
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TI DSP技术推动新世代视讯基础设施产品 (2005.09.14)
德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电 |
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台湾DRAM产能跃升全球第一 (2005.09.13)
近两年来，台湾DRAM厂大举兴建十二吋厂，随着产能陆续开出，台湾今年DRAM产能合计已超过南韩，成为全球最大DRAM生产国。根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的数据，台湾今年DRAM产出量占全球产能比重超过三成，较2000年成长一倍 |
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Linear推出只有0.7uV/ C漂移的50uA CMOS放大器 (2005.09.13)
Linear Technology发表全新CMOS放大器家族，在最低可能的供应电流下，提供优异的DC精准度。以相当近似于最佳精准度双载子放大器的输入DC 特征，LTC6078 双路及LTC6079 四路运算放大器提供了突破性的整合规格，超越目前市面上所有CMOS 放大器 |
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澳洲蒙那许大学以TI数字讯号控制器赢得挑战赛冠军 (2005.09.13)
德州仪器(TI)宣布，由澳洲蒙那许大学(Monash University)学生组成的队伍在IEEE 2005年国际未来能源挑战赛(Future Energy Challenge)中拿下冠军宝座。这群大学生是利用TI先进数字讯号控制器TMS320F2810所发展的高效率电源转换器解决方案赢得这项殊荣 |
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Panasonic选用飞思卡尔ZigBee兼容平台 (2005.09.12)
Panasonic的通讯模块把ZigBee此种短距无线通信技术，和公司内部一些需要用到长效电池和绵密网络的监督、控制及检测等相关工作加以整合。根据市场研究机构In-Stat在今年较早之前所发布的报告显示，粗略估计全球市场对ZigBee芯片组的需求，可望在2009年时达到一亿五千万组 |
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明导支援Freescale的PowerQUICC III通讯处理器 (2005.09.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布为内含PowerPC核心的Freescale PowerQUICC III MPC8548E通讯处理器提供Seamless处理器支援套件。 Seamless产品和新推出的处理器支援套件为设计人员带来一套虚拟平台，他们可在平台上同时发展MPC8548E应用系统的电路板层级硬体和软体 |
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Mentor合成工具支持Actel抗辐射RTAX4000S组件 (2005.09.09)
明导国际(Mentor Graphics)宣布，Mentor所有合成工具和解决方案都将开始支持Actel新型RTAX4000S组件-业界最高密度的航天设计专用抗辐射FPGA芯片。从现在起，客户在利用以antifuse技术为基础、不久前才增加多颗组件的RTAX-S系列发展应用时，就能使用Mentor Graphics Precision Synthesis和LeonardoSpectrum，这两套工具都兼容于Actel最新的Libero 6.2版整合设计环境 |
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silex选择飞思卡尔XS110芯片组设计UWB miniPCI模块 (2005.09.08)
silex科技公司以飞思卡尔半导体芯片组为基础，设计出具备超宽带(Ultra-Wideband，UWB)功能的 miniPCI 模块。为了因应外界对高速无线 PC 外围的需求，silex会在该公司外销美国的 PC 外围系列产品中，采用此种具有UWB功能的miniPCI模块 |
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瑞萨推出MPEG-4和H.264兼容的硬件加速器中间件 (2005.09.08)
瑞萨科技宣布推出其支持国际动态影像编码标准，如MPEG-4与H.264/MPEG-4 AVC的VPU4(Video Processing Unit 4)图像处理硬件加速器中间件。此中间件包含软件库与VPU4硬件加速器，供内建 SH-Mobile移动电话应用程序处理器的产品使用，并可建置高画质、高效能的多媒体应用程序，如日本影像电话和地面数字广播移动电话 |
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Xilinx可编程PCI Express解决方案通过兼容性测试 (2005.09.08)
Xilinx宣布其可编程PCI Express端点硅组件解决方案已成功通过最新PCI Express兼容性及互操作性测试。这个双芯片解决方案量购单价不到12美元，是业界列入PCI-SIG PCI Express Integrator List中成本最低的可编程PCI Express解决方案，并与PCI Express 1.0a规格完全兼容 |
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ATI与宏碁联袂打造数字家庭娱乐平台 (2005.09.07)
ATI Technologies宣布宏碁再度为其新款桌上型个人计算机Aspire T650及Aspire E500系列产品选用ATI Radeon Xpress 200芯片组。Radeon Xpress 200不仅全面支持Microsoft DirectX 9.0，提供电玩游戏玩家绝佳的画面显示以及桌面计算机专用的影音处理技术 |
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瑞萨科技推出DTCP-IP内容保护标准兼容的单芯片 (2005.09.07)
瑞萨科技宣布推出 32-bit SuperH Family SH7650微处理器，其整合了业界最新的DTCP-IP（数字内容授权保护技术）。内容保护标准兼容编码/译码功能和以太网络控制器，可用于具有内建网络功能的数字影音和办公室自动化装置 |
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ADI推出12位、20/40/65 MSPS的ADC单芯片 (2005.09.07)
美商亚德诺推出一款12位，20/40/65 MSPS(每秒百万取样率)的ADC单芯片，其所消耗的功率比同级组件少了40%。采用5 mm x 5 mm封装，AD9237结合了小尺寸与低功率于一身，因此能减少板面空间，适用于可携式仪器、超音波、高阶影像、数字静态相机，扫瞄器与低功率通讯等应用 |
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台积电-台湾大学产学合作协议签署典礼邀请 (2005.09.07)
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AMD 64运算技术荣获超过120项业界大奖 (2005.09.05)
AMD宣布自2003年推出Opteron及Athlon 64位处理器后，64位运算技术中的黄金标准─AMD64平台，至今已获得全球超过120项业界大奖，包括国际电子电机工程师协会(IEEE)、美国企业大奖(American Business Awards)、网络信息杂志(Network Magazine)、以及微软技术发表会(Microsoft TechEd)等单位所颁发之最高荣誉 |
