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Silicon Laboratories扩大小型微控制器产品线 (2005.08.11)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出C8051F332系列微控制器，强化其小型混合讯号微控制器产品线。这四颗新组件提供不同的内存容量，接脚则兼容于Silicon Laboratories的小型微控制器组件 |
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Tektronix与Virginia提升感知无线电技术 (2005.08.10)
Tektronix宣布将与Virginia Tech公司的行动与可携式无线电研究团队(Mobile and Portable Radio Research Group，MPRG)，共同研发感知无线电(Cognitive Radio，CR)技术。此举延续了该公司与Virginia Tech自研发软件定义无线电(Software Defined Radio，SDR)整合解决方案之特性分析和测试而开始的研究关系 |
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透过ATI的OpenGL ES2.0发挥手持式装置技术 (2005.08.10)
ATI Technologies宣布透过OpenGL ES2.0绘图程序化界面(API)将使消费者体验ATI Imageon技术的显示画面。此外，针对OpenGL ES 2.0设计的可程序化Shader引擎，以及PC平台上新研发的功能将能让研发厂商更为弹性的使用 |
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Linear发表独立式1至16单元镍氢／镍镉电池充电器 (2005.08.10)
Linear推出一款无需微控制器或韧体编程的完整镍氢／镍镉(NiMH／NiCd)电池充电器解决方案LTC4011。LTC4011包括针对自主充电器解决方案的充电啓动、监控、保护、充电终止和恒定电流控制电路 |
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HONEYWELL与阿尔巴尼奈米合作开发半导体材料 (2005.08.09)
HONEYWELL宣布计划在未来五年内，至少投资500万美元到阿尔巴尼奈米科技的实验室设备及研究活动上－该科技中心为美国最大的奈米技术研究中心之一。HONEYWELL也将在该中心建立实验室并派驻研究人员，以便开发半导体工业的下一代材料 |
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Microchip推出新款电源管理IC (2005.08.09)
Microchip Technology宣布推出TC1303/TC1304及 TC1313系列等五款电源管理IC，新的组件整合了 一个同步降压开关式稳压器、一个低压降稳压器 (LDO) 和电源良好 (power-good) 讯号显示功能于一个单芯片方案上 |
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SMSC推出ULPI独立式收发器 (2005.08.09)
模拟、数字及混合讯号技术提供系统解决方案的半导体供货商—美商史恩希股份有限公司SMSC，发表首款专为高速通用串行总线规格 (USB)与USB On-the-Go (OTG)收发器芯片设计的UTMI+ 低针脚数接口 (ULPI) 业界规格-- USB3300 ULPI独立型外围/嵌入式主控端/On the Go(OTG)收发器 |
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Linear发表2mm x 2mm DFN封装充电帮浦倍压器 (2005.08.09)
Linear发表LTC3204B-3.3/5，此为2mm x 2mm DFN封装的充电帮浦倍压器，并具有低噪声定频(1.2MHz)操作之特性。其中LTC3204B-3.3可将最小为1.8V(2 AA碱性或镍氢电池)的输入电压在最大输出电流为50mA的情况下，稳压成3.3V的升压输出，而LTC3204B-5则可从最小为2.7V(锂电池)的输入电压，在最大电流达150mA时，产生一个5V的输出电压 |
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RAMTRON具4 至 256Kb非挥发性FRAM 内存 (2005.08.08)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)供货商-Ramtron 国际公司宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路(Processor Companion)系列产品，为基于处理器的系统带来高度整合的支持和外围功能 |
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Zetex推出新款电流监控器 (2005.08.04)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，推出ZXCT1011电流监控器。新组件的典型温度系数低于100ppm/。C，能准确的在摄氏零下四十度至一百二十五度的范围内测量直流电。
Zetex亚太区副总裁林博文表示，这款新的IC特别为感应高端电流而设计，能避免接地面受到任何损坏–这往往是导致真正接地参考出现偏差或损耗的原因 |
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TI与Unibrain连手提供1394b开发工具包 (2005.08.04)
德州仪器(TI)宣布与Unibrain达成协议，共同为外围装置和主板应用提供完整的1394b (FireWire) 开发工具包。TI现已取得Unibrain ubCore 4.0版FireWire驱动程序套件的用户许可证，将搭配TSB82AA2和TSB81BA3组成的1394b芯片组提供给客户 |
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晨讯科技与中国手机供货商波导扩大合作 (2005.08.03)
中国移动手机独立设计公司晨讯科技集团宣布，与中国最大手机供货商宁波波导增强合作关系，进一步研发及生产移动手机。
根据双方在2005年7月28日签署的合作备忘录，晨讯科技集团除了向波导提供260,000部MP3手机 |
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Microchip为微控制器提供双倍的效能 (2005.08.03)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology为微控制器系列产品PIC10F增添两款新成员。新组件均为八位快闪PIC微控制器，采用6-pin SOT-23封装，并新增了八位模拟数字转换器(ADC)，为客户提供更丰富的选择 |
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台湾飞利浦获第一届「人力创新奖」团体及个人奖殊荣 (2005.08.02)
台湾飞利浦建元电子股份有限公司(飞利浦半导体高雄总厂)荣获行政院劳工委员会所颁发的第一届「人力创新奖」团体奖，前飞利浦半导体高雄总厂总经理，现任飞利浦集成电路封装测试组织副总裁暨总经理吕学正则荣获「人力创新奖」个人奖 |
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TI推出同步直流降压转换控制器-TPS40100 (2005.08.02)
德州仪器(TI)宣布推出内建电源顺序启动与输出电压边限微调功能的同步直流降压转换控制器。这颗单芯片组件可用在电源模块或电路板上的电源供应电路，使得4.5 V至18 V电信、网络应用的电源供应系统只需少数零件就能产生所需的多组输出电压 |
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Cypress推出内建2.4 GHz无线电单芯片 (2005.08.02)
Cypress Semiconductor正式推出首款内建可编程混合讯号数组的2.4 GHz无线电单芯片(Radio-on-a-Chip)。Cypress可编程无线电单芯片(PRoC)在单一整合组件中采用了Cypress两项技术 ，分别是 WirelessUSB与可编程系统单芯片(PSoC)，能为各式各样的应用同时提供WirelessUSB与PSoC两项技术的优势 |
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LSI Logic与RTJ Computing提供ZSP核心解决方案 (2005.08.01)
LSI Logic DSP产品部门与RTJ Computing公司宣布RTJ Computing所开发的simpleRTJ Java虚拟器（JVM）将整合至 LSI Logic整套ZSP G1 数字信号处理器（DSP）系列产品中。在未来，采用LSI Logic ZSP G1系列产品的厂商，将可利用simpleRTJ Java虚拟器（JVM）的技术支持，开发具备Java功能的消费性电子装置 |
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TI推出新一代PCI Express物理层组件 (2005.07.29)
德州仪器(TI)宣布推出第三代独立式PCI Express物理层组件，进一步扩大其PCI Express产品阵容。新组件拥有弹性和节省空间等优点，最适合做为界面连接至各种计算机附加卡、通讯、测试设备、服务器和其它嵌入式应用的ASIC或低成本FPGA组件 |
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英飞凌公布2005会计年度第三季财报 (2005.07.28)
英飞凌科技公布2005年会计年度第三季财报。内存产品营收在第三季呈现成长，主要是在这段时间的出货成长率达45%，大过与前一季相比相当于每颗粒衰退3成的单价影响。在通讯部门方面，有线通讯事业在第3季表现亦趋平稳，但基频零件需求持续下跌 |
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德州仪器宣布李崧接掌台湾区新任总经理 (2005.07.28)
德州仪器宣布，李崧正式接任TI台湾区总经理一职，负责TI台湾封测厂的技术研发、生产制造及管理营运。TI前台湾区总经理李同舟则已于今年四月退休。
李崧于1978年加入TI |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
