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NS推出稳压输出的固定频率开关电容电荷泵 (2005.07.28)
美国家半导体(NS)推出一款可提供 4.5 伏特及 5.0 伏特稳压输出的固定频率开关电容电荷泵。此款型号为 LM2751 的芯片可在 2.8 伏特至 5.5 伏特之间的输入电压范围内提供高达 150mA 的输出电流，而且只需另加 4 颗成本低廉的陶瓷电容器为其提供支持，根本无需加设电感器 |
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SEZ与半导体厂合作开发对应FEOL洗净解决方案 (2005.07.27)
全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group宣布和一家内存组件厂达成合作研发计划(JDP)的协议，针对量产型前段制程(FEOL)洗净技术开发解决方案。双方将合作开发先进的单晶圆湿式处理解决方案，大幅缩短65奈米以下制程的周期时间以提高良率、降低成本 |
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Microchip推出在机电系统使用PIC微控制器的开发工具包 (2005.07.27)
Microchip Technology推出PICDEM Mechatronics Demonstration套件，让工程师和技术人员在电机或机电系统内能方便地使用PIC微控制器。该套件内含九个项目，教导用户如何自传感器读取数据、驱动有刷直流马达或步进马达，以及在发光二极管及液晶体显示中显示数值 |
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七家NB大厂拥抱AMD Turion 64行动运算技术 (2005.07.26)
美商超威半导体AMD的产品技术获得七家NB重量级大厂青睐，包括宏碁、华硕、HP、伦飞、微星、明基、富士通，下半年相继推出内建AMD Turion 64行动运算技术的笔记本电脑，在下半年将大举攻占台湾64位行动运算处理器市场 |
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台积电公布九十四年第二季财务报告 (2005.07.26)
台积电26日公布九十四年第二季财务报告，其中营收约达新台币585亿1仟6佰万元，税后纯益约为新台币183亿6仟9佰万元。按加权平均发行股数约24,687佰万股计算，每股盈余为新台币0.74元（换算成美国存托凭证每单位为0.12美元） |
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三星运动风MP3播放器F1正式上市 (2005.07.25)
台湾三星电子(Samsung)将于台北计算机应用展(7/28-8/1)期间，推出运动风MP3播放器YP-F1。YP-F1特有的不锈钢背夹、轻巧造型及SRS WOW 3D声道仿真音场，让用户在运动时也能把乐队随身带着走 |
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TSIA与环保署推动全氟化物排放减量 (2005.07.24)
TSIA与行政院环境保护署签订全氟化物排放减量合作备忘录，由TSIA理事长黄崇仁与环保署长张国隆代表双方签署，并邀请经济部及半导体产业代表见证。
由于台湾半导体的晶圆代工与DRAM在世界上已是最大产能组织 |
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TI推出13位210 MSPS模拟数字转换器 (2005.07.22)
德州仪器(TI)宣布推出采样率达210 MSPS的13位模拟数字转换器。ADS5440可在210 MSPS最大采样率和230 MHz输入频率下提供68 dB讯号杂波比和79 dB无混附讯号动态范围(SFDR)。此组件可大幅增强各种应用的接收器效能，例如软件定义收音机 (software defined radios)、基地台功率放大器线性化系统 |
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NVIDIA ForceWare 77.76绘图驱动程序提供下载 (2005.07.21)
全球绘图与数字媒体处理器NVIDIA公司推出beta版NVIDIA ForceWare绘图驱动程序Release 77.76。Release 77.76现可在www.nzone.com网站下载。
其的功能包括：
1．支持NVIDIA GeForce 6600 LE绘图处理器的NVIDIA SLI技术—将SLI的扩充性推展至主流价位 |
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ARM受邀出席第五届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2005.07.20)
全球IP供应厂商ARM将参加第五届嵌入式系统研讨会暨展览会，会中ARM除了于展场一楼1H05号摊位展出最新产品与技术之外，ARM全球产品营销副总裁John Cornish亦受邀参加技术论坛，针对「如何将讯号处理功能延伸至RISC CPU （Extending Signal Processing Capabilities to RISC CPUs）」主题，与现场观众进行深入对谈 |
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台积公司九十四年第二季营运结果法人说明会 (2005.07.20)
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ACTEL推出Fusion融合技术 (2005.07.19)
Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技术，Fusion融合技术率先将混合信号模拟功能和闪存及FPGA架构整合于单片可编程系统芯片中。
Fusion融合技术将可编程逻辑带进直到目前还只能用由ASIC供货商提供的混合信号组件和一般的独立模拟组件的应用领域 |
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Microchip推出低成本开发编程器和入门工具包 (2005.07.19)
Microchip Technology美国微芯科技公司）宣布推出PICkit 2入门工具包，帮助工程师、学生及任何对PIC微控制器有兴趣的人士以极低的初始投资成本，便能轻松使用PIC微控制器进行设计和开发 |
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飞利浦与PMTSA成员共同展示NFC移动电话原型机 (2005.07.15)
皇家飞利浦电子和台湾近端行动交易服务计划联盟(PMTSA)的其他成员共同展示一款利用近距离无线通信技术(Near Field Communication; NFC)进行安全付费功能的移动电话原型机。这款手机是由联盟成员BenQ在飞利浦的技术支持下开发完成，不仅代表着一个重要的里程碑，同时也为联盟的近端行动票务及付费应用发展奠定良好基础 |
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TI推出推出CCStudio整合发展环境白金版 (2005.07.15)
德州仪器(TI)宣布推出推出Code Composer Studio整合发展环境白金版 (Platinum Edition)，大幅增强DSP软件开发工具的功能特色及可靠性。CCStudio白金版的整合发展环境只要安装一次就能支持多种平台，不但成本与单一平台完全相同，还能为多处理器和多平台应用发展商节省可观的设计时间与成本 |
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茂德成功试产90奈米DRAM晶圆 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆栈式（stacked）制程技术投产的512Mb DDR12吋晶圆，已于本月八日正式产出，平均良率均超过60％以上，显示中科12吋厂现有生产线已具量产能力。由于中科12吋厂建置速度较预期中快，因此茂德也决定，明年首季月产能将拉高至1万5000片，明年下半年就可达3万片规模 |
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英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台，以单芯片GSM 解决方案为基础，在不久的将来，具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半，从目前大约35美元降至20美元以下 |
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钛思科技与The MathWorks发布通讯模块组3.0版 (2005.07.14)
钛思科技与The MathWorks 近日宣布通讯模块组3.0版(Communications Blockset 3)上市讯息，这项产品提供工程师更多适用于通讯系统和零件的物理层设计与仿真功能，例如利用模块化基础设计概念 (Model-Based Design) 完成商业或国防之无线/有线系统设计 |
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AVIZA与SEZ GROUP达成联合开发协议 (2005.07.13)
提供热处理制程与原子层沉积(ALD)系统全球供货商Aviza Technology以及全球半导体产业单晶圆湿式处理技术SEZ Group，宣布双方将合作解决新一代IC制程中ALD薄膜清除的挑战。在合作研发的协议下，两家企业计划发挥自有的专业技术，针对各种ALD应用中先进薄膜的沉积与清除开发专属解决方案，并将焦点放在晶圆的背面与晶边上 |
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AMD与Fujitsu扩展AMD Athlon 64处理器 (2005.07.13)
AMD宣布Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭载AMD Athlon 64处理器的专业计算机─ESPRIMO P与ESPRIMO E系列，客户群锁定各类中、小型与大型的企业的商务用户。Fujitsu Siemens Computers即将在欧洲、中东、以及非洲等市场推出全系列ESPRIMO解决方案 |
