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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
台积电奈米制程营收 明年将达500亿台币 (2005.09.22)
台积电表示,明年来自奈米制程的营业额将可高达新台币500亿元。以此估计,明年台积电90奈米以下制程接单金额将为今年的三倍多。 七月底台积电法人说明会中公布的第三季营运预测时,估计第三季90奈米订单将占营收的8%至10%左右,较第二季的90奈米占营收2%大幅成长,第四季90奈米更可占10%以上
安森美推出符美国80 PLUS标准的ATX电源参考设计 (2005.09.22)
电源管理方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界第一款通过测试,符合美国80 PLUS计算机应用效能要求的开放式ATX参考设计。这款250瓦的参考设计具备ATX电源控制中所需的各项功能组件模块,其中包括功率因子校正、电源控制和稳压的开关模式、后稳压及输出整流等控制组件
ADI推出先进超音波设备的完整模拟前端装置 (2005.09.22)
数据转换技术厂商美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.),宣布推出一款四信道可变增益放大器(variable gain amplifier,VGA)和两款四信道模拟数字转换器(analog-to-digital converter,ADC),能够大幅改善先进超音波设备的影像质量
Xilinx推出整合型PowerPC与MicroBlaze开发工具包 (2005.09.22)
Xilinx (美商智霖)发表PowerPC与MicroBlaze开发工具包Virtex-4 FX12 Edition,提供完备的设计环境让嵌入式系统研发业者能开发内含处理器的系统。FX12 Edition则提供一个内含硬件、设计工具、IP、以及参考设方案的整合式平台,让业者能立即展开产品研发工作
NVIDIA针对PC制造与系统整合厂商市场 (2005.09.21)
绘图与数字媒体处理器厂商NVIDIA宣布针对整合型运算市场推出全新核心逻辑主板解决方案。全新方案将结合新款NVIDIA nForce 400媒体通讯处理器(MCP)与全新NVIDIA GeForce 6系列绘图处理器(GPU)
ATI推出全新Radeon X800 GTO (2005.09.21)
ATI Technologies宣布推出Radeon X800 GTO,其为Radeon系列产品中的顶级绘图卡,让游戏玩家享受绘图效能与游戏影像效能。 ATI副总裁暨桌上型产品事业部总经理Rich Heye表示:「ATI新推出的Radeon X800 GTO将让您完全融入游戏场景,玩家无论是在目前任一款热门游戏的情境下,都能拥有身历其境的体验
TI的SmartReflex技术解决65奈米漏电问题 (2005.09.21)
德州仪器(TI)宣布利用SmartReflex功耗与效能管理技术解决65奈米行动组件的漏电问题,也为先进行动装置的无线娱乐、通讯、和链接应用开启一片新天地。半导体组件与电池的漏电情形随着电子产业采用更精密的半导体制程技术而日益严重,甚至成为高速、高整合度、低功耗65奈米行动组件的重大设计障碍
安富利电子组件部编程中心荣获汽车业质量认证 (2005.09.20)
安富利公司的业务部门安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing) 宣布,安富利公司设于新加坡的编程中心获得劳埃德质量认证机构(LRQA) 颁发的ISO/TS 16949认证,这家机构是全球具经验能帮助客户运用管理系统来改善公司业务营运的机构之一
飞思卡尔为Alvarion的WiMAX平台提供应用硅芯片 (2005.09.20)
由于WiMAX的产品测试已相当成功、其配置也逐步地在进行之中,因此无线宽带存取(Broadband Wireless Access,BWA)产品的发展愈益发达。飞思卡尔半导体目前也为Alvarion公司提供了更高阶的通讯处理技术,藉以协助推动无线宽带存取产品的发展
PMC-Sierra任命容志诚博士担任首席技术长 (2005.09.20)
PMC-Sierra公司宣布任命容志诚(Robert Yung)博士担任公司首席技术长。容博士在加入PMC之前是GSR Ventures公司的创始人兼合伙人,该公司是一家初创科技技术投资基金公司,主要向中国和美国的半导体设计、无线以及互联网服务进行投资
TI组件整合智能型电池与电源管理技术 (2005.09.20)
德州仪器(TI)宣布推出内含智能型充电控制功能的高效能电源转换器。这颗可程序组件将所有主要功率晶体管整合至单芯片,不但减少七成的电路板面积,还提供很高的电源转换效率和电池管理功能给利用单颗锂离子电池,以供应多组电压的通讯与多媒体装置,例如智能型手机、可携式音频和媒体播放器、卫星无线电、和全球定位系统
Maxim推出新型低压差线性稳压器 (2005.09.19)
Maxim推出的MAX8516/MAX8517/MAX8518低压差线性稳压器,最低输入电压可到1.425V,可驱动最大1A连续输出电流时只有200mV最大压差电压。输出电压可设定从0.5V到(Vin-0.2V)且从0℃到85℃涵盖负载及输入所有变化的精准度为1.4%
Maxim推出高效率直接驱动立体耳机放大器 (2005.09.19)
MAX9702包含高效率Class D喇叭放大器加上高线性度Class AB耳机放大器。可得到最长电池使用时间当使用喇叭时及最好的特性当使用耳机时。MAX9702可在5V电源供应时驱动最大至1.8W到每个声道8Ω负载上
飞利浦90nm CMOS产品进入量产 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子宣布于法国Crolles的Crolles2 Alliance晶圆厂,大量生产三款重要的90-nm CMOS芯片。这三款产品当中一款的出货量,已超过每月100万颗。此三款都是高度整合的单封装系统(SiP)链接解决方案使用的基频芯片,展现出90nm CMOS缩减这些解决方案的尺寸与耗电量之能力,具备高度的价格竞争优势
TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16)
据日本媒体报导,台积电将于2005年底试产65奈米制程,于2006年第二季量产,且已获得德州仪器(TI)订单,不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。 据了解,蔡力行亲赴日本技术研讨会,主要是希望日本以IDM(整合组件制造商)主导的半导体厂,能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电
TCL通讯以内建飞利浦科技3G手机进军欧洲市场 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)宣布,中国市场的手机领导厂商TCL通讯科技公司(TCL Communication Technology)基于双方长期伙伴关系结果,将以飞利浦Nexperia行动通讯系统解决方案为基础,开发其第一款的3G/UMT手机
英飞凌推出高达2GbyteVLP内存模块 (2005.09.16)
英飞凌科技宣布开始试产512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile内存模块(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3厘米之高度,与一般使用于服务器应用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%
宇力全线产品导入无铅制程符合RoHS标准 (2005.09.15)
计算机核心逻辑芯片组制造商宇力电子宣布即日起全产品线供应符合欧盟RoHS指令之绿色环保芯片,包括逻辑芯片组、影音多媒体控制芯片以及周边控制芯片全数符合RoHS所定义环保标准
苹果NAND芯片下单三星 (2005.09.15)
根据报导,原本在数字音乐市场与苹果计算机势不两立的南韩三星电子,拜苹果iPod系列在市场热卖之赐,反而帮助三星在NAND闪存市场的领导地位更加巩固。 继苹果计算机上周推出最新款超薄iPod nano后,三星证实已经接获苹果订单,负责供应该音乐播放器的NAND快闪记忆芯片
NS推出采用BiCMOS制程技术的高精密度及低电压放大器 (2005.09.15)
美国家半导体(NS)推出采用该公司专有的全新VIP50制程技术成功开发6款无论在准确度、功耗及电压噪声都有大幅改善的运算放大器,预计这些新芯片可以满足工业应用、医疗设备及汽车电子系统等产品市场的需求

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