三星电子宣布未来七年的半导体投资计划，将投资逾330亿美元，在位于南韩华城的工厂兴建新的半导体研发设施和生产线，其中半数新生产线都将采用十二吋晶圆制程。另外，三星也透露该公司目前正在评估进入晶圆代工业的可能性，最后决定将于明年上半年公布。如此一来，三星就可能会和目前全球晶圆代工业两大龙头台积电和联电短兵相接。

分析师表示，三星电子此一计划将远远抛开二线记忆芯片厂商，使得如Hynix等厂商难以对其构成威胁。

三星将在未来七年投资330亿美元，在位于南韩华城的半导体工厂新设立一个研发单位以及八条生产线。目前三星的华城工厂已经有五条生产线和一个研发单位。目前在三星的各项事业中，半导体部门是相当重要的获利来源。今年第二季该公司1兆6500亿韩元的整体营业获利中，就有高达1兆1000亿韩元是来自半导体部门。

三星表示，等到华城厂增加了这些新生产线和研发设施，该公司2010年半导体事业的年营收可望比目前成长三倍以上至610亿美元。三星规划的这八条新生产线有四条是专门为十二吋以上晶圆制程而设计。

三星目前最主要的半导体制造基地是位于首尔南方的器兴厂。五年前该公司又在邻近的华城设立新厂。等到三星八条新生产线于2010年完工后，南韩的器兴和华城一带将成为全球产能最大的半导体制造基地。除了330亿美元的资本投资外，三星目前正在评估是否要进入晶圆代工业，预定明年上半年就会做出最后的决定。

如果三星真的进军晶圆代工产业，未来就不免要和台积电和联电短兵相接。对三星而言，内存产业价格波动剧烈，该公司近年来已多方寻求多元化业务发展的机会，而晶圆代工正是其中一项选择。