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聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市 |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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5G開台一年在即 提升室內連網體驗成為用戶期盼 (2021.05.28)
台灣5G開台即將在六月滿一年，網通設備大廠愛立信發布目前全球最大規模的5G消費者研究《成就更好5G的5大關鍵》(Five Ways to a Better 5G)報告，調查範圍囊括台灣、美國、中國、韓國等26個市場，大規模呈現13億智慧型手機用戶和2.2億5G用戶的意見 |
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重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC (2021.03.03)
半導體製造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音質音響專用，32位元D/A轉換器IC「BD34301EKV」，及其評估板「BD34301EKV-EVK-001」，以滿足對於古典樂高音源撥放時，對於「空間的回響」、「壯闊感」和「寂靜性」的音質性能品質需求 |
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AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台，為車載系統體驗帶來重大變革，其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。 |
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高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨 (2018.12.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）第三日，發表全球首款7奈米PC平台－高通Snapdragon 8cx運算平台，專為新一代個人運算體驗打造，透過加入全新功能，以及輕薄的設計，為「常時啟動、常時連網」的類型裝置帶來嶄新外型設計 |
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ROHM積極研發高音質音響設備專用D/A轉換器產品技術 (2018.08.22)
羅姆半導體(ROHM)正積極研發D/A轉換器IC（DAC晶片）的相關技術，適用於播放高解析度音源的Hi-Fi音響等高音質音響設備。該DAC晶片產品實現了全球最高等級的低雜訊和低失真特性（S/N比和THD+N特性），並透過多次反覆試聽評估來徹底呈現高音質，預計於2019年夏天推出首批樣品 |
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ROHM高音質音響專用電源IC BD372xx 融合類比與音質設計技術 (2018.04.12)
ROHM半導體針對可播放高解析度音源*1)的 Hi-Fi 高傳真音響設備，開發出為高音質音響音訊元件進行供電的電源IC「BD372xx系列」（BD37201NUX/ BD37210MUV/ BD37215MUV），融合ROHM多年累積的電源IC 類比設計技術與獨創的音質設計技術優勢所開發而成 |
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高通針對亞馬遜Alexa語音 推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈，高通智慧音訊平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜Alexa語音服務（AVS）認證。
此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案，及快速商用所需的硬體和軟體構件，同時它也是首款發佈、來自單一供應商的AVS完整端到端音訊處理與系統參考設計 |
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大聯大友尚推出瑞昱Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 (2017.11.10)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品 |
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大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性（EMC）等領域都具有的優勢 |
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凌華科技瞄準Hi-Fi高階音頻產品測試 (2017.06.03)
凌華科技（ADLINK）推出新一代Hi-Fi音頻產品測試解決方案，瞄準龐大的HiFi音頻產品測試需求，方案包含高規格的PCI-9527－24位元高解析動態訊號擷取模組，以及Audio Analyzer音頻測試分析軟體，內建豐富的音頻測試項目，使用者無須編程即可直接使用 |
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[Computex 2017]聯齊科技展出Cube J物聯網智慧電表應用 (2017.05.26)
台灣物聯網新創公司聯齊科技(NextDrive)，5月30日至6月1日參與 COMPUTEX 台北國際電腦展，於世貿三館展位 G0117 展出最新應用 - 可與日本智慧電表無線串接的最小型IoT閘道器「NextDrive Cube J」與配件 |
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高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片，並提供了參考設計，進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。 |
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東芝為汽車音響推出新款電流回授功率放大器IC (2017.02.10)
產品型號
TCB502HQ
最大輸出
功率
49W x 4聲道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max)
工作電源
電壓範圍 |
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超低待機能耗設計 提高能源效率 (2017.01.18)
據估計，待機功耗產生的CO2排放量占全球總量的1%。因此，降低與待機功耗有關的不必要能耗有助於節約大量功率並降低全球變暖的風險。 |
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HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶 |
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Dialog快速充電技術搭載於樂視網 USB Type-C智慧型手機充電器 (2015.09.02)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈，樂視移動智能信息技術（北京）公司最近推出的樂Max和樂1 Pro智慧型手機配備了包含Dialog iW1780+iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電配接器晶片組的電源配接器 |
