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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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居於領導地位 台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌，PCB相對是一個較不受媒體重視的產業，殊不知，台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位，但相對的，後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座 |
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IEK：2005電子零組件產業微幅成長9% (2005.07.06)
工研院IEK預估今年電子零組件產業將可較去年成長9%，產值為新台幣5910億元，其中，化合物半導體、被動元件、印刷電路板與接續元件皆呈微幅成長，只有能源元件成長率會較去年衰退 |
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掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流 |
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全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會，由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產，屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場，PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸，成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠 |
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英特爾減少對華通覆晶基板下單量 (2000.10.26)
華通電腦近期外傳被英特爾抽單，華通電腦副總裁童家慶表示，英特爾第四季的景氣不如預期，該公司日前被英特爾通知其所需的覆晶基板(Flip-chip)下單量將比預期減少，以致該公司的Flip-chip第四季出貨情況可能不如當初預估，但因手機板生產量逐步提高，預估可彌補部分因覆晶基板下單量產少的壓力 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
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英特爾CPU覆晶構裝基板轉移台灣 (2000.05.10)
英特爾(Intel)將其微處理器所用覆晶構裝基板(flip-chip substrate)的採購來源逐漸轉移至台灣，除了下半年將大幅提高下單給華通電腦的訂單量之外，近日來更敲定南亞電路板為第二家台灣供應商 |
