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SEMI:2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,並在2025年創下1,240億美元新高
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
愛德萬推出電動車高功率類比IC測試新模組 瞄準車用市場 (2017.12.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)發布T2000 IPS系統兩款最新模組,可測試應用於電動車 (EV) 動力控制系統的高壓與高功率裝置。 最新升級的MMXHE (多功能混合高壓Multifunction Mixed High Voltage) 與MFHPE (多功能浮動高功率Multifunction Floating High Power) 模組具備愛德萬測試創新多功能接腳設計
SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI(國際半導體產業協會)日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下,對於射頻(Radio Frequency,RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升,將驅動功率電子及化合物半導體成長動能
愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上,針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電(nanophotonics)技術上又有重大的突破!以既有的CMOS製程為基礎,IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來,這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計
SEMI:半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前在SEMICON West記者會上,發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測,2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元,較2008年減少52%,但2010年將可望有47%的成長
SEMI:2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下,2008年台灣半導體設備市場下滑37%,僅達67.5億美元,SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估,2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%,達到103.2億美元,並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國
全球性太陽能產業組織SEMI PV Group正式成立 (2008.02.14)
除了上月號召台灣業者成立「SEMI太陽能產業促進委員會」外,SEMI(國際半導體設備材料產業協會)在國際間也積極推動太陽能產業發展,日前邀集德國矽晶圓廠Wacker Chemie、德國太陽能電池設備廠Centrotherm、夏普(Sharp)、美國矽晶圓廠MEMC、應用材料(Applied Materials)
SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」,預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元,較2006年成長3%
SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台灣半導體製造業的年度盛事,匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與,是獲取產業趨勢、了解最新技術,以及建立商業網絡的最佳平台! 活動自台北場起跑,其他全球SEMI半導體展時間分別是,10月9日至11日在歐洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韓國、3月18日至20日在上海、5月5日至7日則是在新加坡
龜兔賽跑 (2006.08.07)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,於出席美國半導體設備展(Semicon West)論壇時表示:「中國半導體技術將在5~7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商,加上中國當地許多優秀工程人才越來越多,日後將成為晶片重要生產國
奈米世紀驟然來襲 表面處理技術升級 (2004.10.05)
自從奈米製程依照摩爾定律的規範一如預期地誕生於半導體工業之後,能與之匹配的處理技術就必須應運而生。提供表面處理技術設備與解決方案,並已經擁有30年豐富經驗的FSI Intermational,利用Semicon Taiwan 2004的機會展出針對奈米級表面處理製程所研發的BKM(Best Known Methods)解決方案與相關設備
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月,半導體微影技術,正式進入另一個技術領域。在此之前,我還以為微影技術仍會照著ITRS(國際半導體技術藍圖)的原先藍圖進展,混然未察覺的是,在這個微寒的冬季,科技有又有重大的進展:「浸潤式微影技術」(Immersion Lithography)隆重登場
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點,不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。


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