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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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imec聯手半導體價值鏈夥伴 共同邁向晶片製造淨零碳排放 (2022.05.18)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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SCREEN攜手清華大學啟動電子束直寫微影試產 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)與臺灣國立清華大學(NTHU)在啟動12英寸矽晶圓巨量電子束直寫微影(MEB12)計畫的慶祝儀式上簽署了一份合作備忘錄(MoU)。
NTHU將與國際半導體設備和軟體供應商聯手成立第一家巨量電子束直寫(MEBDW)創新性半導體產學聯盟，旨在開發頂尖的無光罩微影技術 |
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Dialog Semiconductor電源轉換晶片組獲華為Mate 10採用 (2017.12.17)
Dialog Semiconductor支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharge晶片組獲得華為採納，使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及，這項宣佈為持續保有超過60%市佔率的Dialog領先AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑 |
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打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路，廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考，深度了解醫療產業實際需求導向，才能夠清楚自我的優勢和確立定位，進而有效開拓市場 |
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新世代控制器現身 (2017.03.27)
控制器是自動化系統的核心，面對工業4.0浪潮，廠商都開始強化PLC與PAC設計，新世代的控制器已然現身。 |
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拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下，健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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SCREEN Semiconductor Solutions與Leti 擴大合作範圍至涵蓋雷射退火技術 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究機構Leti已加強合作，將在Leti的基地安裝奈秒級紫外線(UV)雷射退火LT-3100系統，該系統將由總部位於法國的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之五 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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意法半導體DOCSIS 3.1和RDK-B平台帶來下一代高速寬頻新體驗 (2015.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將推出高性能的DOCSIS 3.1纜線數據機平台。下一代DOCSIS 3.1纜線數據機將協助多系統營運業者（Multiple System Operators；MSO）滿足消費者對高速資料服務近期激增的需求，例如4K Ultra-HD（超高畫質）、多重螢幕視訊串流服務（multi-screen video-streaming services）、纜線網路電視（IPTV）、遊戲、文件共享和居家安全 |
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富士通半導體獲得ARM big.LITTLE與Mali-T624技術授權 (2013.07.11)
富士通半導體（Fujitsu Semiconductor Limited）與ARM近日共同宣佈一項處理器技術授權協議，透過ARM big.LITTLE處理器技術與Mali-T624繪圖處理器（GPU）技術的授權，富士通半導體將能打造系統單晶片（SoC）解決方案 |
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[評析]打不過！ 玩具開發向手機靠攏 (2013.04.20)
電腦不再是科技產品的中心。
科技產品個人化漸成主流，智慧手機、平板電腦、智慧手錶、眼鏡、電視、行動照護，甚至是玩具等領域，才是今後有辦法帶動銷售的新方向 |
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安捷倫科技提供新的示波器升級選項 (2013.04.12)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布針對旗下Agilent InfiniiVision 2000 X系列示波器推出升級選項，讓使用者能以經濟實惠的價格，擁有更出色的量測效能，是教育機構、生產測試環境，以及研發應用的理想選擇 |
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快捷半導體的觸感驅動器 讓您享有更豐富友善的使用體驗 (2013.03.06)
觸控螢幕技術是當下許多電子裝置的主要介面，但驅動觸控螢幕的觸控技術卻存在反應速度緩慢和電力容易耗盡等問題。 快捷半導體開發出FAH4830觸感驅動器，它擁有優異的辨識能力和方便使用的介面，能幫助設計人員克服這些難題，提升使用者體驗 |
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Cypress TrueTouch Gen4 觸控螢幕解決方案 (2013.02.06)
Cypress Semiconductor宣布富士通公司(Fujitsu Limited) 採用Cypress的TrueTouch Gen4觸控螢幕解決方案，為NTT DOCOMO電信公司推出的新款Arrows VF-04E智慧型手機打造觸控螢幕介面。新款的手機採用Android作業系統，並支援4G LTE網路，透過Gen4解決方案高性能的訊噪比(SNR)，能讓該款手機在任何運作環境中擁有極快的反應速度及精準的多點觸控效能 |
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3D列印電路板將實現「桌面工廠」 (2013.01.24)
印表機革命隨著3D列印受到關注再次引發討論，印刷電子技術若能突破材料與量產的瓶頸，將顛覆許多大型生產線的商業模式。早在2011年，日本有27家企業共同組成「新一代印刷電子技術研究」聯盟，這些公司的專業涵蓋印刷電子、設備、材料等領域，都是實力掛帥的製造商，目標是以跨行業為前提制定相關的量產技術標準 |
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[CES]海華：Miracast、WiHD、WiGig為2013亮點 (2013.01.03)
繼Miracast技術在2012年9月開始正式認證後，客廳雙螢幕的使用已成趨勢。看好消費者對於數位影音內容跨裝置的需求，海華總經理李聰結今日(3日)於展前說明會宣佈，2013年Miracast、WiHD、WiGig將會開花結果，配套周邊也會開始出貨，並在CES展出，相信會是驅動半導體產業的潛力之一 |
