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英特爾整合網路晶片事業 (2003.12.11)
英特爾日前宣佈，專門製造無線網路及手機晶片的「無線通訊暨運算事業群」（Wireless Communications and Computing Group）將整合到專門提供網路晶片的「通訊事業群」（Intel Communications Group）裡，並於1月1日開始生效 |
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英特爾將推出1GB手持式記憶體 (2003.10.16)
英特爾在今年台北舉辦的英特爾科技論壇（IDF）中宣布，將生產最高可達到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統。英特爾資深副總裁Ron Smith表示，此產品的技術架構採最新的高階堆疊式封裝，可將英特爾的StataFlash記憶體和動態記憶體（RAM）堆疊在一起，做成大小只有8x11公釐的記憶體模組 |
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英特爾發表MMX技術 (2002.09.11)
英特爾公司11日於2002年秋季英特爾科技論壇中針對含Intel XScale技術及StrataFlash記憶體的系列處理器推出多項新技術，為各種無線通訊裝置的使用者提供更豐富的使用經驗。結合Intel Wireless MMX技術、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator |
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英特爾發表新款實驗性無線網際網路晶片 (2001.05.17)
英特爾公司今日發表一款實驗性電腦晶片，它採用一項結合目前行動電話與掌上型電腦所有關鍵元件的新製程技術。這款整合式 “無線網際網路晶片”技術將為無線網路存取產品開創一個全新的世代，讓新型裝置擁有更長的電池壽命以及更強大的處理效能 |
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英特爾致力新一代有線及無線網路元件 (2001.03.01)
英特爾兩位通訊晶片部門主管在英特爾研發專家論壇的主題演說中詳述該公司的發展策略，他們詳細說明英特爾將透過多元化的應用程式與服務支援新一代有線與無線網路 |
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英特爾 Analog發表DSP共同架構 (2000.12.06)
英特爾(Intel)與Analog Devices於5日發表了DSP的共同架構，而此DSP晶片可以使用於行動電話、數位相機與其他的手持式裝置中。英特爾與Analog表示，他們將會各自依此共同架構來開發及製造晶片，而第一款的晶片最快將在明年初推出 |
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英特爾StrongARM處理器獲NEC採用 (2000.09.21)
英特爾公司(Intel)宣佈，NEC決定採用該公司StrongARM處理器開發一系列第3代(3G)多媒體電話。英特爾表示，此次與NEC的合作計畫，將透過英特爾StrongARM處理器來發揮3G電話的高效能、擴充性、以及低耗電、具有豐富功能的產品，讓英特爾的產品線能契合無線網際網路的應用需求 |
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英特爾下月量產0.18製程快閃記億體 (2000.08.25)
英特爾(Intel)表示，該公司將在9月量產第1批0.18製程的快閃記憶體(Flash Memory)，未來1年內將有4座工廠以0.18製程生產FLASH，明年的產品產能將會加倍成長。由於英特爾是第1家以0.18製程生產Flash的廠商，產能供給遠大於市場成長幅度，預料將對全球明年Flash市場的供給面有大幅影響 |
