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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
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CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡 |
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ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作 (2021.05.20)
意法半導體（ST）AIS2IH三軸線性加速度計，為汽車防盜、遠端資訊處理、資訊娛樂、傾斜／側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量解析度、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求高的新興汽車、醫療和工業應用奠定基礎 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
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Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議，Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體，從而為智慧手機和可穿戴設備提供先進的功能 |
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手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，隨著藍牙5.0的問世，解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題，加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機，預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組，年增52.9% |
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高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈，先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統 |
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拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下，健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。 |
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善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST（意法半導體）的印象，是全球數一數二的MEMS（微機電系統）的領導供應商，該公司旗下絕大部份的感測器，幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過，除了MEMS外，ST的ToF（飛時距離感測器）也廣受市場的迴響，尤其是在手機端，打進了不少主要大廠的供應鏈 |
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各式解決方案出籠 (2016.07.18)
物聯網經過幾年的發展，已逐漸成為大眾生活中的一環，各家大廠無不戮力推展相關解決方案，以滿足現今大眾的需求。 |
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意法半導體與高通合作開發智慧裝置感測器 (2016.07.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布，高通（Qualcomm）旗下子公司高通科技（Qualcomm Technologies）計畫增加對意法半導體慣性感測器解決方案的支援，包括意法半導體的iNEMO慣性感測器模組 |
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環境感測待起 初期仍靠合作策略互補 (2016.02.15)
儘管物聯網是老掉牙的話題，但它的確也帶動了不少技術的發展，像是環境感測便是一例。透過環境感測，對於工業或是居家自動化來說，更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀 |
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高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊／日本東京訊】美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與TDK公司達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端（RFFE）模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網（IoT）、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機，新創立的公司名為RF360新加坡控股公司（RF360 Holdings） |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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撥雲見日-物聯網現身 (2015.10.05)
物聯網在度過了前兩年的醞釀期與發展期之後，到今年已有許多真實產品與實際應用問世。面對未來幾年的發展性，分析師指出，物聯網的熱潮現在才正要開始。 |
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感測器集線器之爭 勝負由市場決定 (2015.05.08)
隨著智慧型手機乃至於穿戴式應用的興起，感測器集線器的出現，
儼然成為了這些終端系統設計中，不可或缺的角色，
為了搶食市場大餅，策略上還是不脫降低功耗與後續技術支援等作法 |
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晶片愈便宜 物聯網愈有搞頭 (2014.11.12)
談論了這麼久，物聯網已經有了一個清晰的輪廓，
但我們似乎還是無法明顯感受到物聯網所帶來的便利，
原因就在於成本還是過於高昂。
(刊頭)
物聯網相關的討論在各大報章雜誌已經多如繁星、不可勝數 |
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智慧穿戴開啟人機新介面 (2014.04.08)
穿戴式裝置設備未來將無所不在，
穿在身上的一般衣物、戒指、帽子、手套、手環、
項鍊、隱形眼鏡等，都會是穿戴式設備的應用範圍，
它們需要全新的人機互動概念與技術 |
