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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新 |
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TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器 (MCU) 系列，以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能 |
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藍牙技術聯盟推新品牌廣播音訊 帶來改變生活的音訊新體驗 (2022.06.10)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）為即將推出的藍牙音訊廣播功能發布全新消費性品牌，曾被稱為音訊分享的新功能正式更名為「Auracast廣播音訊（Auracast broadcast audio）」。Auracast 廣播音訊可使手機、筆記型電腦、電視或公共廣播系統等各類型音訊傳輸裝置，發布音訊至附近不限數量的藍牙音訊接收器，例如喇叭、耳機或其他音訊裝置 |
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Nordic發佈nRF5340 Audio DK 加速下一代無線音訊專案開發 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK)，是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎，包含了啟動LE Audio專案所需要的一切元件 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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法新創 Energysquare 首海外辦公室落腳台灣 (2020.07.29)
台灣電子產業帶勁，讓擁有創新無線充電技術的法國新創公司 Energysquare (源方科技)，甫於台灣設立第一個法國以外的海外辦公室，以期與台灣電子代工與設計廠商更加緊密地進行技術及業務合作 |
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Advanced Energy瞄準高壓輸出高精確度市場 推出多款DD電源轉換器 (2020.04.17)
Advanced Energy Industries, Inc. 致力於開發各種先進的高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，該公司日前宣佈推出三款UltraVolt LE系列高壓直流/直流電源轉換器。
Advanced Energy新推出的20LE、25LE和30LE電源轉換器可提供20kV至30kV(直流)的最大輸出電壓 |
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Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833，它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案，其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電，可在-40至105°C溫度範圍運行 |
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[COMPUTEX] Audi Innovation Award鏈結國際資源 見證台灣新創能量 (2019.05.30)
台灣奧迪總裁Matthias Schepers 表示：「為發掘更多革新智慧移動的解決方案，Audi積極深入全球新創生態圈，我們看中台灣創新潛能，希望透過舉辦Audi Innovation Award，連結國際資源扶植在地優秀新創，將全球的趨勢帶到台灣，也讓國際看見台灣發展智慧移動的潛能 |
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Nordic Semiconductor宣布勁達電子選用其nRF52840多協定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布，台灣勁達國際電子有限公司選擇Nordic的nRF52840多協定系統單晶片(SoC)，為該公司的MDBT50Q-RX Dongle收發器提供藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有無線連接等功能 |
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三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。
在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中，智慧門鎖已經成為熱門的產品類別，特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資，也大力帶動了市場增長 |
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Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Connect for Cloud，這項免費服務為採用Nordic nRF51和nRF52系列多協定低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)進行設計的開發人員提供以雲端為基礎的評估、測試和驗證 |
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Nordic推動Thread開發套件 協助快速設計mesh網路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣佈應用最廣泛的物聯網(IoT)平台Particle選擇了Nordic的nRF52840低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz專有系統單晶片(SoC)，用於其端至端mesh網路開發平台Particle Mesh |
