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打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路，廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考，深度了解醫療產業實際需求導向，才能夠清楚自我的優勢和確立定位，進而有效開拓市場 |
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GSA在台首發：半導體全球影響報告 (2014.10.28)
全球半導體聯盟(GSA)正式宣布，選定半導體產值位居全球第二大、半導體產業營收及獲利人均值全球第一之台灣，做為全球發表這份具有前瞻性的「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」首站 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
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專訪：牛津半導體行銷副總裁David Schwartz (2008.12.02)
由於網路應用普及和資料備援儲存的觀念興起，使得NAS(Network Access Storage)網路儲存產品在企業端的應用漸受重視。根據IDC的統計資料顯示，目前NAS儲存市場的年複合成長率可維持14%的成長，而預計2008年的市場規模也可達30.8億美元 |
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家庭數位內容匯流需求將帶動NAS產品成長 (2008.12.02)
由於網路應用普及和資料備援儲存的觀念興起，使得NAS(Network Access Storage)網路儲存產品在企業端的應用漸受重視。根據IDC的統計資料顯示，目前NAS儲存市場的年複合成長率可維持14%的成長，而預計2008年的市場規模也可達30.8億美元 |
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專訪:牛津半導體業務與行銷副總裁David Schwartz (2008.10.28)
由於網路應用普及和資料備援儲存的觀念興起，使得NAS(Network Access Storage)網路儲存產品在企業端的應用漸受重視。根據IDC的統計資料顯示，目前NAS儲存市場的年複合成長率可維持14%的成長，而預計2008年的市場規模也可達30.8億美元 |
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牛津半導體宣布推出最新儲存平台 (2008.07.22)
簡化數位化存取的高性能晶片及軟體解決方案供應商牛津半導體，宣布推出最新儲存平台，提供數位生活方式可靠、穩健的儲存系統連接。
著眼於新興的個人共享網絡附加儲存（NAS）市場，牛津半導體推出了高度整合的OXE810x NAS平台，用於橋接以太網和最多兩個SATA硬碟 |
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快速推進PCIe市場應用優勢 (2008.06.24)
牛津半導體（Oxford Semiconductor）是高性能、高品質解決方案的領導者，競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合，或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等 |
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專訪：牛津半導體連結方案市場總監Adrian Brain (2008.06.24)
牛津半導體（Oxford Semiconductor）是高性能、高品質解決方案的領導者，競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合，或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等 |
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牛津半導體PCI Express裝置 獲Axxon訂單 (2008.05.02)
專精於系統互連(System interconnectivity)的牛津半導體公司宣布其第一個PCI Express串聯連接裝置接獲Axxon 訂單，這批大量訂購主要是針對牛津半導體高性能PCI Express兼容產品Expresso系列的OXPCIe952 |
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Oxford提供全系列SATA磁片界面解決方案 (2005.06.17)
Oxford半導體(Oxford Semiconductor)，為外部記憶體製造商提供全系列的SATA磁片界面解決方案。在2005年第二季推出的“92X”系列產品包括五款新型SATA橋接晶片，擁有多項創新技術，所支援的界面標準包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支援的External SATA |
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從個人電腦娛樂化看USB與IEEE1394的發展趨勢 (2005.03.05)
在個人電腦逐漸走向家庭娛樂平台的趨勢下，與之連結的眾多消費性電子產品內建USB2.0與IEEE1394等高速傳輸介面的比例亦逐年上升，以迎合傳送資料、影像，甚至是動態多媒體等大量資料的趨勢 |
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矽基發光的可能性 (2004.11.04)
若能利用發展成熟的矽半導體製程生產發光元件，將可為光電產業帶來龐大利益，而此一領域技術也成為學界長期以來的研究目標；本文將介紹目前國內在量子點與超晶格上發光元件的研究成果，並分析其發光的機制，進一步提出矽基發光的可能發展 |
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Oxford推出高整合度的多媒體處理器 (2004.08.18)
Oxford Semiconductor公司的OXAV940多媒體處理器可將高品質的音頻和視頻資料直接記錄在產品內的硬碟上，為非線性編輯提供便利，並透過完整FireWire 800和USB2.0界面實現超高速的上傳和下載功能 |
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Oxford推出的1394B和USB2.0橋接晶片為IDE產品提供連接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可編程橋接晶片將800Mbps 1394B鏈路層及實體層控制器與480 Mbps USB2.0實體層元件整合在一起，為高速數據傳輸提供全面整合的方案。該晶片內建硬體加速器，專為非同步應用而設，特別適用於要求高性能的MAC或PC週邊設計 |
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Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接橋晶片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接橋晶片OXFW911，備有32位ARM處理功能和512kb整合快閃記憶體，為儲存週邊製造商在PC和MAL資料傳送提供更快捷的工具，令產品別樹一幟 |
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Oxford Semiconductor推出新型整合晶片 (2000.07.16)
Oxford半導體宣佈推出新型晶片OX9162，用戶可自行重新整合應用於PCI至8位通過區域總線或原子核的並行端口；作為一般應用時，PCI資源得以整理，因此平行端口可設置於標準I/O地址 |
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Oxford半導體推出低價單一芯片 (2000.05.09)
Oxford公司的OX12PC1840單芯片解決方案是專為PC並行擴充附加卡而設計，其特色在於使並行端口能設於標準I/O地址，令傳統應用更得心應手。其32位33MHz介面以PCI為目標，因此令操作更具效率，同時能與PCI總線規格的2.2版和PCI功率管理規格的1.0版兼容 |
