 |
Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案，今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。
GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC |
|
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢 |
|
COMPUTEX InnoVEX論壇聚焦區塊鏈與國際新創 (2019.05.10)
InnoVEX將在29日至31日於台北世貿一館登場，共同主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，為讓海內外與會人士與新創團隊了解最新創業創新趨勢，今年InnoVEX論壇主題涵蓋 |
|
Silego：我們只賣市場需要的好產品 (2014.05.11)
可編程元件的特性，讓產品設計能擁有更高彈性，開發時間也更快速。美國半導體公司Silego自2009年起，就開始投入可編程元件的開發，並將可編程的強大能力整合到混合訊號IC之上，這便是目前Silego的主力產品可編程混合訊號IC（Configurable Mixed-signal ICs；CMIC） |
|
Silego CMIC創造五億新市場 (2013.10.16)
是什麼樣的公司，號稱能讓客戶只花一頓午餐的時間就能完成Configurable Mixed-signal ICs(可編程混合訊號IC，CMIC)系統設計?
美國半導體公司Silego日前在公司內部舉辦這樣的比賽 |
|
電子高峰會：從裡到外 FPGA設計彈性有堅持 (2010.05.04)
隨著多媒體影音資料傳輸需求的不斷提昇，頻寬需求量也越來越高，頻寬背後的處理效能也越來越受到重視。從內部核心架構到外部市場策略，少量多樣的FPGA設計也面臨轉折點，客製化的彈性中仍見一般的堅持 |
 |
Quad Play與MEMS開創利基新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員 |
 |
《矽製共振器產品發表會，全球 MEMS技術研發先驅》 (2006.04.12)
世界知名微機電系統（MEMS）技術研發領導者美商SiTime Corporation，將來台發表全球第一套商業化量產的矽製機械共振器（Silicon Mechanical Oscillators），這項新技術將可廣泛運用在消費性電子產品及工業設備上，發揮穩定、高品質以及低成本的效益 |
|
Cypress MicroSystems量產新款可編程系統單晶片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量產新款可編程系統單晶片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合訊號陣列產品。此款新產品具備更廣的數位整合功能，將廣受歡迎的PSoC架構延伸至更大型與複雜的內嵌式控制功能於消費性電子、工業、辦公室自動化、電信以及汽車的應用中 |
 |
Cypress將數據機功能整合至PSOC混合訊號陣列產品 (2003.03.03)
柏士半導體（Cypress Semiconductor）旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）近期發表新軟體方案，其能協助嵌入型產品研發業者輕易地將數據機的連接功能，加入可編程單晶片(PSoC)系列元件的系統中 |
