 |
挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量，
然而釋放的大多能量卻被白白浪費，
若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源，未來許多應用將可望受惠。 |
 |
3D PRINTing 引爆客製化時代 (2013.04.01)
有人說，3D列印就是明日之星，將顛覆製造業。
更有人說，3D列印就像國防工業一樣重要，
一不小心落後了，國力就再也追不上別人。
那麼，就讓我們一起看看，3D列印 |
 |
ISSCC 2013：亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC)，從受到該會採用且發表的論文當中，就可以看出半導體技術的進展與未來性 |
|
ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表 |
 |
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
