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智原、武漢新芯、炬力、新加坡科技研究局微電子研究院 (2013.08.28)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣佈四位新任亞太領袖議會成員加入,他們將代表亞太地區會員提供董事會建議。這四位成員分別為炬力集成電路設計有限公司(Actions Semiconductor Co
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
先進製程可編程晶片的系統應用 (2008.04.10)
雖然大型FPGA的應用愈來愈廣泛,但不表示沒有隱憂,其中結構化ASIC就對FPGA產生威脅,另外多核化的處理器也對FPGA產生威脅。未來,大型FPGA將持續積極使用更先進的製程,持續增加晶片內的電路資源,但同時要對功耗進行收斂,及提升運作速度,如此才能確保前述各項新應用的運用價值
VLSI Week國際研討會 (2008.04.08)
VLSI Week國際研討會將於4月21日~25日在新竹國賓飯店舉行,這是一場半導體及IC設計最新進展的年度盛會。 21日VLSI-TSA邀請台積電張忠謀董事長發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」專題演講,討論專業晶圓廠在消費性電子時代如何持續獲利及未來發展的因應策略
-ThinkFinger ThinkFinger 0.2 (2007.01.13)
ThinkFinger is a driver for the SGS Thomson Microelectronics fingerprint reader found in most IBM/Lenovo ThinkPads.
Zetex委任陳勇全先生為台灣區經理 (2007.01.03)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex,委任陳勇全先生為台灣區經理,專責管理本地的業務開發,包括聲頻、衛星直播系統、LED照明和功率管理解決方案等全線產品系列
藍芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth晶片出貨量較2004年大幅成長82%,主因為MP3音樂、行動數據及電腦資料傳輸等三項應用需求所推升。在PC/NB之應用方面,由於軟體VoIP之語音傳輸模式日益普及,也間接帶動個人電腦市場之Bluetooth銷售;此外
WiMAX扮演寬頻網路關鍵角色 (2006.01.05)
WiMAX除了以無線寬頻為第一出發外,近一、二年來又多了一項新任務,即是用來實現「無線通訊的完整、無線跨網跨區的全程無縫漫遊」,這主要是針對東南亞與都會等稠密區所設想的新用途,有別於最初的地廣人稀之用
CADENCE、IBM以及RISING共同合作 (2005.02.19)
Cadence益華電腦與廣晟微電子公司(Rising Microelectronics)宣布廣晟微電子的SCDMA/GSM 雙模式 (1.8GHz SCDMA 及 900MHz GSM) 射頻收發(transceiver) IC已經開始進行送樣 (sampling)。這款收發IC是以Cadence Virtuoso 客製化設計及Encounter數位IC 設計平台所設計,並採用IBM最先進的0.18um BiCMOS 7WL製程,而其製程設計套件(PDK)則是IBM針對Virtuoso技術所進行開發與驗證
IBM為下一代Cell處理器興建新12吋晶圓廠 (2004.11.18)
據外電報導,9月中旬由美國紐約州當地媒體The Poughkeepsie Journal所披露IBM微電子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸廠B323旁進行擴建工程,儘管IBM仍未公開宣布有關第二座12寸廠的興建計畫,但日前IBM終於鬆口證實,該公司確實在緊鄰著B323旁進行擴建工程,不過,該公司仍不願透露相關細節
IBM第二座12吋廠積極趕工 將生產遊戲機晶片 (2004.09.16)
據外電消息,IBM微電子(IBM Microelectronics)在美國紐約州East Fishkill的第二座12吋晶圓廠計畫在2005下半年進行裝機,但該公司至今仍未公開表態有關第二座晶圓廠的興建計畫
以網格運算技術縮短奈米級設計流程 (2004.07.28)
隨著半導體技術複雜度的提高,硬體生產也必須要有軟體技術的支援與配合,才能有更佳的進展;因此很難說半導體世界單純只是硬體製造商的天下,軟體業者也在其中扮演了重要的輔助角色,兩者之間關係密切、缺一不可
以網格運算技術縮短奈米級設計流程 (2004.07.01)
隨著半導體技術複雜度的提高,硬體生產也必須要有軟體技術的支援與配合,才能有更佳的進展;因此很難說半導體世界單純只是硬體製造商的天下,軟體業者也在其中扮演了重要的輔助角色,兩者之間關係密切、缺一不可
IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16)
12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子(IBM Microelectronics)表示,該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善;網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示,該公司已找出提升良率的解決之道,且相信未來進展將相當快速
IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18)
IBM微電子(IBM Microelectronics)與新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered Semiconductor)日前共同宣佈,將擴大90奈米製程技術上的合作關係,這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議
IBM為拉抬晶圓事業出售網路處理器生產線 (2004.01.07)
網站Semiconductor Reporter報導,IBM微電子(IBM Microelectronics)重整頓旗下事業群的策略又有最新進展,該公司為求拉抬晶圓代工業務以及裁撤網路晶片(network processor)事業群,日前又將旗下Picoprocessor PowerNP網路處理器生產線,以1500萬美元代價售予IC設計業者Hifn
威盛電子90奈米處理器轉抱IBM (2004.01.06)
威盛電子宣布選擇IBM微電子事業部(IBM Microelectronics)作為下一世代處理器產品的晶圓代工合作夥伴。該款預計將於2004下半年推出、代號為「Esther」的威盛新款處理器,將使用IBM的90奈米SOI/Low-k製造技術,以達到耗電量更低、效能更高的目標
晶圓代工市場2004年榮景可期 (2004.01.05)
網站Silicon Strategies報導,晶圓代工市場在2003年可說狀況多變,除市場需求波動明顯,IBM微電子(IBM Microelectronics)的經營晶圓代工業務亦帶來一定程度的影響。但各界對新年度看法多趨樂觀;Semico Research預期,在IC設計公司、IDM及OEM廠需求支撐下,2004年晶圓代工市場前景相當看好,但這波榮景是不是能維持超過1年,則尚有待耕耘努力
似遠還近的奈米碳管 (2003.12.05)
台灣的奈米碳管研究進展緩慢,是要怪國內研究資源分配不均?亦或者怪政府的無能?
IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導,因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質(Low K)材料Silk良率穩定度偏低,其晶圓代工客戶包括智霖(Xilinx)、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險,於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重,其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0


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