帳號:
密碼:
相關物件共 11
安森美全新CMOS全局快門影像感測器 用於機器視覺和MR應用 (2020.10.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出採用全局快門技術的AR0234CS 230萬像素CMOS影像感測器。該高性能的感測器專為各種應用而設計,包括機器視覺攝影機、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取機
安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出ARX3A0數字影像感測器,具有30萬畫素解析度,採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀(fps)的捕獲率,在許多條件下像全局快門般工作,但具有背照式(BSI)卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢
安森美半導體影像感測器獲「物聯之星」2018中國IoT最佳創新產品獎 (2019.03.13)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈其AR0430 CMOS影像感測器因創新設計和豐富特性而獲得「物聯之星」2018中國物聯網(IoT)最佳創新產品獎。「物聯之星」是由中國IoT產業應用聯盟舉辦的年度評選,旨在推動IoT產業的發展,和表彰領先的企業和出色的產品創新
安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器(ISP)和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems,聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案,能捕捉高對比度場景(120 dB),並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出
安森美推出具備領先微光靈敏度和訊噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出首款1/1.7英寸210萬像素(MP)CMOS圖像感測器 — AR0221,該感測器採用安森美半導體新開發的4.2 μm背照式(BSI)像素,為工業應用提供領先同類的微光靈敏度
安森美推出具近紅外線+的高解析度CMOS 提升夜視功能 (2018.04.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出首批採用近紅外線+(NIR+)技術的CMOS影像感測器,該技術有效地將高動態範圍(HDR)與增強的微光性能相結合,以實現高端的安全與監控攝影機
安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快門圖像感測器 (2017.11.09)
安森美半導體推出一款新的1/4英寸1.0Mp(1280H x 800V)CMOS數位圖像感測器。這款新的感測器能捕捉清晰準確的圖像,在明亮和低光條件下均不會有偽影。它的高快門效率和訊噪比充分降低重影和雜訊幹擾,提高整體圖像品質
安森美半導體新款2.3Mp CMOS數位圖像感測器 (2017.10.27)
三重曝光的高動態範圍(HDR)確保捕捉同一場景的強光和弱光區域的細緻圖像。 推動高能效創新的安森美半導體(ON)推出一款全新的1/2.7英寸、230萬像素(Mp) CMOS數位圖像感測器,採用1936Hx1188V有效像素陣列
安森美半導體推出用於高端安防攝影應用的510萬像素成像方案 (2017.04.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出AR0521 CMOS影像感測器,這是安森美半導體首款基於2.2微米(μm)背照式(BSI)像素技術平台、專門針對安防和監控應用的成像產品。 AR0521採用2592(H)x 1944(V)主動像素陣列,是一款小型光學格式1/2.5英寸(7.13mm)、500萬像素(MP)的數位像素感測器
NS推出適用於可攜式電子產品的二合一積體電路 (2005.07.08)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款雙輸入通用串列匯流排(USB)/交流電電池充電暨電源管理二合一積體電路,這款封裝極小巧的二合一晶片可為單顆式鋰電池及鋰聚合物電池充電及儲電,且整個充電過程符合嚴格的安全標準
NS推出兩款全新可攜式系統電池充電器晶片 (2005.06.15)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款全新的可攜式系統電池充電器晶片,其中一款是適用於單顆式電池的通用串列匯流排(USB)/交流電充電器, 而另一款則是適用於嵌入式鋰電池及鋰聚合物電池的充電控制及保護電路


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw