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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16) 英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技術,可隨插即用的電源模組 |
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臺師大產創學院與江陵集團合作發表冷融合技術成果 (2024.08.27) 因大量使用化石燃料,造成全球氣候暖化與極端氣候肆虐,問題日益嚴重,核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。國立臺灣師範大學跨域科技產業創新研究學院與江陵集團合作,在冷融合技術上取得突破性成果 |
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意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX,整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器,並提供長期產品生命週期,適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器 |
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產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29) 迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型,經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈,包括已分別輔導電動乘用車(LUXGEN n7)和商用車(中華E300)量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作,投入電動資源回收車試運行,帶給民眾更好的生活體驗,預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07) 生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11) 本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27) 本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08) 新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07) 聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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Helical Fusion獲日本SBIR資助 加速高溫超導電纜開發 (2023.10.18) Helical Fusion公司近日獲得日本文部科學省(MEXT)入選中小型企業創新研究(SBIR)計畫,旨在開發尖端融合技術。Helical Fusion為入選的四家公司之一,其最高獎金為1,350萬美元(約為20億日元) |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31) 達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一 |
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Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30) 近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE,本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換... |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器,能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元(IMU)和音訊加速度計,前者用於追蹤頭部、偵測人體活動,後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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凌華通過ISO 26262認證 強勢挺進自駕車市場 (2023.03.16) 迎接自駕車市場趨勢,凌華科技於今(16)日宣布已獲得 ISO 26262車輛功能安全(Automotive Functional Safety)設計流程認證,未來將從產品規劃、開發、設計以及生產部門,全面性建置嚴謹的規範,識別和評估潛在的安全性風險,展現該公司對於車輛功能安全性和可靠性的承諾,進而增加消費者對自駕車的信心 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01) Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22) 在人力資源持續短缺下,AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧,也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22) 如今業界為了追求數位轉型,亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程,更快融入協同作業體系,串連產品設計到供應鏈規劃, |
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TrendForce:2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18) 伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級,以及企業推動5G專網,TrendForce今(18)日預估2023年5G市場約145億美元,截至2026年增至370億美元,年複合成長率達到11.0%,期間主要受到元宇宙相關應用帶動,將進一步刺激5G網路需求 |
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Imagination與Synopsys合作 加速3D可視化技術發展 (2023.01.13) Imagination Technologies宣佈與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式,大幅提高圖形逼真度,進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景 |