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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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創新科技與xMEMS合作 攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17)
新加坡創新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係，透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術，融入創新科技的真無線立體聲（TWS）耳機，為全球用戶帶來出色音訊的新時代 |
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宏正年營收再創新高 將以製造、辦公、資安、人工智慧帶動成長 (2022.01.11)
儘管近年來持續面對變種疫情衝擊，全球資訊（IT）暨專業影音（Professional AV）設備連接管理與智慧製造及物聯網方案領導廠商宏正自動科技（ATEN International），於今（11）日宣佈2021年全年營收達51.6億，仍較去年同期成長7%，並創下歷年營收次高紀錄 |
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友達為世新打造全台最大LED即時混合實境智能攝影棚 (2022.01.07)
友達光電以顯示技術核心優勢起步，結合集團資源與智慧物聯技術，攻占各大垂直場域屢創佳績。旗下專攻智慧育樂整合方案的子公司創利空間，為世新大學打造出，全台最大LED即時混合實境智能攝影棚（LVS，LED Virtual Studio） |
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臺灣科技新創勇奪CES六大領域之新創大獎 (2022.01.07)
科技部產學及園區業務司許增如司長，於今111年1月5日至7日（美國時間），帶領100家經美國消費科技協會（CTA）及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司，前往拉斯維加斯消費性電子展（CES），並於新創區「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena（TTA）」為品牌大放異彩 |
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迎戰低程式碼時代 CMoney以Low-Code打造軟體開發高價值 (2021.12.22)
疫情加速企業數位轉型腳步，能符合研發需求，門檻、成本也相對低的低程式碼／無程式碼（Low-Code／No-Code）技術，成為企業自行開發或購買服務的新趨勢。根據2020年「無代碼普查」（No-Code Census）調查顯示，與傳統編程相比，生產效率提高至少4.6倍 |
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AWS發佈2022年及五大技術趨勢預測 AI開發軟體居首位 (2021.12.20)
AWS技術長Werner Vogels，日前針對2022年及未來五大技術趨勢，提出了預測與看法。其中AI軟體開發和雲端無處不在，被列於第一及第二項觀察。
以下便是其預測的內容：
預測一：AI支援的軟體開發隆重登場
2022年，ML將開始在增強軟體開發人員的工作流程方面發揮重要作用，幫助他們寫出更安全、更可靠的程式碼 |
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高通宣佈2020年台灣創新競賽入圍名單 各獲1萬美元獎金 (2020.05.14)
美國高通今日透過旗下子公司台灣高通宣佈2020年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期六個月的育成計畫 |
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Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商 |
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科技部TTA於CES 2020勇奪13座新創大獎 (2020.01.17)
為引領台灣科技新創前進國際市場，科技部今年再次由TTA領軍82家團隊，於109年1月美國拉斯維加斯CES（Consumer Electronics Show）新創區「Eureka Park」成立TTA（Taiwan Tech Arena）台灣館 |
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希捷科技發表全新 One Touch SSD (2019.12.10)
希捷科技宣布全新極致便攜的外接式硬碟 ── One Touch SSD將於12月19日在台上市，為現代人隨心隨行的生活方式增添最佳的潮流配件。
口袋般大小的One Touch SSD 共有黑、白兩色，以織紋布料包覆機身，予人溫暖舒適的紋理手感 |
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AI創新華山論劍Part 2 展現實場應用亮點 (2019.04.30)
科技部自107年推動AI創新研究中心專案，補助學研機構成立4個AI創新研究中心，及以AI核心技術、智慧製造、智慧服務及生技醫療為主題之研究計畫。專案自108年起每季舉辦觀摩交流會介紹研究進展，第二季跨域觀摩交流會今日於臺大醫院國際會議廳登場 |
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希捷結盟DJI推出全新行動硬碟 無人機影像管理更隨時隨意 (2017.09.21)
無人機所產生的高資料量前所未見，而希捷科技 (Seagate) 和大疆創新 (DJI) 發表全新硬碟，將使爆增的影像資料管理更加輕鬆。Fly Drive是希捷和大疆策略結盟後推出的第一款資料解決方案，擁有高儲存容量、整合式MicroSD記憶卡插槽、快速的資料傳輸及耐久防撞的設計，讓無人機駕駛在空拍現場即可有效率地為照片和影片內容備份 |
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交大羅技簽署合作備忘錄 共創產業新契機 (2017.06.07)
國立交通大學與羅技電子近日於交通大學舉行合作備忘錄簽約儀式，由交通大學校長張懋中和羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini代表雙方共同簽訂。未來羅技將支持交大ICT 計畫(Innovation、Creative、Technology Co-working Space，創意創新創造共創基地)、百川計畫，以及支持駭客松競賽活動 |
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[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30)
工研院藉由2017年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2017）的機會，一口氣展出27項智能化系統研發成果，透過「智能系統主題館」，以情境式互動體驗，展現智能系統整合的技術實力，為產業界提供需要的完整解決方案 |
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自行車導航照明與防盜器 (2017.05.16)
作品融合現代科技技術，將體積縮小、降低成本與耗能，讓作品能夠更廣泛運用到更小的車體上 |
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車用盲區偵測搭載 HUD 系統設計 (2017.04.14)
本執行計畫著重於車輛行駛盲區偵測系統及結合自製的HUD抬頭顯示器，做為己身之駕駛大型貨運車，周遭車況及間距警示，整合而成全方位的車況安全行進之技術。 |
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出騎不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A為控制核心，設計出一套自行車專用的後方盲區偵測系統。本系統內有超音波感測器，用來感測後方接近來車之動態。 |
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從治安面看3D列印的威脅 (2017.03.20)
3D列印被視為顛覆現代製造的技術，透過軟硬體的解放，製造權下放到一般民眾，不過相較於屬於企業體系，政府容易控管的製造業，零散狀態的單一消費者，對政府而言，其法律難以細微而徹底的延伸到每一角落，因此未來3D列印普及後，衍生出來的非法製造如槍械、毒品、侵權等物品，將形成巨大的治安死角 |
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材料技術決定3D列印發展 (2017.03.20)
3D列印的各項專利在2013、2014兩年陸續到期後，吸引了大量廠商投入，也引起各界的熱烈討論，美國總統歐巴馬更在2013年發表的國情咨文中提到，希望藉由3D列印重拾美國製造業風光 |
