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提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)
新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片（微處理器），且能在合理的價格下，擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求，提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中，並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用 |
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以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.09.06)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備 |
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以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備 |
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Soitec與ASM International合作研發應變絕緣矽 (2003.07.25)
Soitec與ASM International N.V.宣佈在應變絕緣矽(sSOI)的合作計畫上達成一項重要的里程碑，此項合作計畫成功在65奈米環境試產第一代應變矽晶圓。Soitec與ASM自今年5月起開始合作，此項計畫目前著重於微調sSOI製程以達基板效能最佳化，提高生產力及成本效率，進而加快完全商業化8吋應變SOI晶圓及最終12吋晶圓產品的上市時程 |
