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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變 |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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展銳新一代5G智慧型手機採用Imagination神經網路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣佈，展銳(UNISOC)已於其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中，採用Imagination的PowerVR Series3NX 神經網路加速器(NNA) IP。
展銳的Tanggula T770和T760 5G SoC採用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心 |
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聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升，聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市 |
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聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行5G關鍵互通性測試，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑 |
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聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及 |
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聯發科：5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科（MediaTek）上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出，聯發科在5G與高速連網技術的布局順利，所有產品線將依計畫持續推出，包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產，5G毫米波晶片將在今年底開發完成，並於2021年送樣 |
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聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今（18）日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程，整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心 |
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聯發科：新冠疫情無礙5G發展 全年營收將持續成長 (2020.04.28)
聯發科(MediaTek)今日舉行2020年第一季法人說明會。根據聯發科的財報，其第一季營收優於預期，並超過高標，較去年同期成長15%，且毛利率成長至43.1%。此外，聯發科更預期，全球5G發展將會如期進行，因此第二季將會優於第一季 |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析，2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補，預估總產值僅較前一季衰退2%，年度表現受惠2019年同期基期較低，年成長近30% |
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展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年，半導體產業可說是起伏震盪，從年初的保守觀望，到最後的樂觀展望，這一路的峰迴，實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾，給了2020年一個無比正面的訊息，預告2020年的半導體產業將會很有看頭 |
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聯發科：5G SoC才是最好的設計，也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列 |
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2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會，由理事長台積電劉德音董事長親臨主持，邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓，會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說，並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇，共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機 |
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工研院：2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天，上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元，年成長1.9%。
2019年為5G元年，零組件市場商機逐漸浮現，預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元 |
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拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」，針對全球的科技產業提出展望與分析，包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等 |
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2019年臺灣通訊產業產值小幅成長1.1% 至3.6兆台幣 (2019.09.22)
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及，但整體影響有限，全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所（MIC）展望2020年，上半年貿易戰雖仍有影響，但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨，將帶動臺灣通訊產業產值成長，預估2020年產值（含外銷通訊零組件）近3.7兆，較2019年成長1.1% |
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MIC：2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務，除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機，新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發，而為了滿足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關需求也受到矚目 |
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MIC：COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所（MIC）研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），針對通訊產業最關注的5G動態，提出6項5G關鍵新科技領域趨勢，包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境（XR）智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，並逐一分析 |
