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世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技（SMART Modular）宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組（NVDIMMs），可支援DDR4-3200高匯流排頻率。
此新品結合美光科技（Micron）先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計，可大幅增進訊號傳輸的完整性，在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本 |
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Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習(AI／ML)晶片中的記憶體介面 |
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GeodeLink介面將為NS IA晶片帶來全新效應:晶片內的捷運系統 (2007.04.03)
前言
資訊家電的觀念從1997年提出至今，已經逐漸可以看出其商品輪廓，包括個人數位助理PDA，Personal Device Assistant、精簡型電腦TC，Thin Client等商用的資訊家電，以及MP3隨身聽MP3 Player、無線上網機WebPAD，PAD=Personal Access Device、視訊機頂盒STB，Set-Top-Box等的偏重家用、娛樂用資訊家電 |
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美國國家半導體推行藍芽堆疊合作計劃 (2001.12.13)
美國國家半導體公司宣佈推行「藍芽堆疊合作計劃」，為美國國家半導體的廠商客戶提供主機應用程式及其他應用軟體，方便他們開發使用藍芽無線技術的系統。並宣佈設於美國聖地牙哥市的藍芽無線解決方案供應商 WIDCOMM Inc. 已成為這個合作計劃的首個成員 |
