 |
支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動，將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年，2025年會有約14％的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務，將是切入5G市場的致勝關鍵。 |
 |
工研院：2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天，上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元，年成長1.9%。
2019年為5G元年，零組件市場商機逐漸浮現，預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元 |
|
風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形 |
|
整合全球資源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力 |
|
創新前瞻 借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域 |
|
刀鋒伺服器帶動刀鋒交換器興起 (2002.05.17)
隨著刀鋒伺服器（Blade Server）興起，交換器也逐步走向刀鋒形發展，以插卡方式應用於伺服器，目前富士通（Fujitsu）、西門子（Siemens）等國際大廠均投入刀鋒型交換器發展，友訊及智邦並以接獲訂單，目前正在送樣階段，預計下半年量產出貨 |
|
中華電信MAN標案 國際、本土品牌對決 (2002.05.03)
為發展光纖乙太網路，中華電信首次針對MAN進行採購，目前屬於試用階段，主要以核心(core)及邊緣(edge)網路高階交換器為主，歷經一次流標，中華電信都會網路(MAN)標案30日進行第二次投標，共有友冠、台聯、捷禾及豪勉四家廠商送件，預計五月初開標，由於屬於試點性質，採購埠數約1萬多埠，預估金額為新台幣1億多元 |
|
MIC：WLAN躍居區域網路銷售主力 (2002.03.28)
據MIC調查，2001年台灣區域網路產品的銷售額為新台幣15.55億元，較2000年的20.12億元下滑，不過在高階交換器、無線區域網路產品刺激需求下，2002~2003年均將維持成長態勢，銷售額分別為17.62億元及20.53億元，但2004年起，由於產品世代交替週期及售價下滑等因素，整體銷售量將開始微幅衰退 |
 |
iSCSI進入商品化階段 未來商機可期 (2001.10.23)
CNET消息指出，標榜Storage over IP的iSCSI網路儲存標準，將進入商品化的階段。其中，思科在週一宣布要升級它的SN 5420網路產品，利用iSCSI連接伺服器，並能和磁帶機以及硬碟機系統溝通 |
|
各家廠商磨拳擦掌 進攻交換器晶片市場 (2001.04.20)
乙太網路一Gbps今年才剛起飛，各廠商已摩拳擦掌，Marvell19日同時發表10/100Mbps48埠交換器系統單晶片，及2至22埠一Gbps交換器單晶片；國家半導體(NS)昨天也宣佈將與LSI Logic就一Gbps交換器晶片策略聯盟，ＮＳ表示將繼續與需要一Gbps實體層(phy)晶片的廠商合作 |
|
廠商看好明年網路設備股 (2000.12.22)
由於受到股市看跌的效應，大家均對電腦通訊等科技產業明年全球成長性看法悲觀。但是不是有廠商對明年的營運抱持樂觀態度，展望明年業績面，並且預估明年成長幅度均在三到五成 |
|
高階封裝市場的現況與發展 (2000.10.01)
參考資料： |
|
IDT發表第一顆IP共同微處理器 (2000.09.22)
IDT宣佈，該公司新研發的IP共同微處理器(IP co-processor)的訂製版本，將為思科系統(Cisco)多層交換器Catalyst系列提供新的應用。IDT表示，該公司以業界最高運算速度的產品，結合具備特殊化邏輯元件和高速控制介面的CAM(Content Addressable Memory)技術，將跨入IP共同微處理器市場 |
|
阿爾卡特致3Com客戶書 (2000.07.24)
阿爾卡特(Alcatel)表示，由於3Com目前正進行組織的重組，重組後的3Com將放棄部分市場，如大型企業區域網路、寬域網路及WAN端設備，以及核心/局端的高階交換器市場等，而將主力放在新興的電信相關領域市場 |
|
民生科技陸續推出多種控制IC營收可望突破一億 (2000.06.30)
本土IC設計公司民生科技預計將自今年下半年起，陸續推出包括三合一網路控制晶片、高階交換器控制IC及實體層(PHY)晶片等產品，進一步強化網路方面的佈局。民生估計，配合8吋晶圓產能的開出，年底前網路產品單月營收貢獻，將由五月份的3千餘萬元，成長至7、8千萬水準，並可望在明年第一季單月營收突破1億元關卡 |
