帳號:
密碼:
相關物件共 301
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
昕力資訊攜手iKala拓展東南亞市場 首站支援越南製造業和金融業上雲 (2024.10.14)
為推動數位轉型發展再闢新局,昕力資訊與iKala將合作擴大東南亞的市場佈局。藉由昕力與iKala在台灣協助製造及金融業的上雲實踐經驗引進東南亞,協助該地區企業快速建立數位生態圈,加速銜接全球雲端和AI的發展
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件,能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能,對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位雜訊,並在320 MHz和400 MHz下運行,可因應航太和國防市場需求,提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰, 然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服
Bureau Veritas全球物聯網資訊安全高峰會即將登場 助力迎接未來挑戰 (2024.08.09)
對於物聯網產品的資訊安全需求,您瞭解多少?您清楚全球各地物聯網資訊安全法規的最新發展嗎?您想知道如何應對物聯網資訊安全認證過程中最常遇到的挑戰嗎?針對這些問題
智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告,指出企業正快速導入雲原生平台,以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢,包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML,以及平台工程的興起,並揭露先進平台領導廠商的最佳實務,以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡
博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響,博世集團(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台營收324億新台幣(約9億6,300萬歐元),雖有鑑於整體環境的挑戰,業務發展低於預期,但各事業群在台保持市場地位
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧(AI)發展大勢崛起,工研院今(12)日也綜整國內外政經情勢,並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%,將達到NT.23.1兆元;半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,將樂觀看待全年成長率可達到17.7%,預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電
研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。 FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。 根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw