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國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元
建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算(HPC)領域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置,以及混合用途的高強度工作負載應用而設計
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中,發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利,涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。
台灣氫谷動起來 (2023.11.21)
2050淨零趨勢造就另一種「淘金潮(Gold Rush)」,有別於19世紀的加州淘金熱或20世紀初的黑金(石油)熱,21世紀全球淘金熱的主角是「綠金」—綠色能源。
默克與北京八億時空專利侵權案獲勝 鞏固在德液晶混合物市場 (2023.11.08)
默克近日宣佈杜塞道夫地方法院在今年二月的第一審判決中裁定科技創新公司默克勝訴,認定北京八億時空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633號歐洲專利。法院判定涉及具有在德國為該有效專利所保護的特定成分液晶混合物,禁止在德國銷售含有侵權液晶混合物的液晶顯示器產品
科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示,因全球通貨膨脹及升息壓力仍高,終端需求不振,園區2023年上半年營業額1兆8,042億元,較去年同期減少2,448億元,衰退11.95%,惟仍為歷年次高
英飛凌進一步擴展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飛凌科技股份有限公司透過在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎上增加對AUTOSARv4.4.0的支援,進一步擴展其AURIX TC3xx MCAL。這將加快OEM廠商的軟體發展。針對ASIL D應用,MC-ISAR TC3xx路線圖已更新,以提供符合ASIL D標準的驅動程式
英飛凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力實現SIL-3級工業安全 (2023.06.12)
工業控制系統即便是在惡劣的環境下也必須保持最低的出錯率,因此安全和可靠的系統開發至關重要。英飛凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器產品系列透過廣泛整合的硬體功能安全與網路安全功能來滿足這些要求
英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品,為新興的可穿戴式及工業應用,包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等,實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能
英飛凌CoolSiC功率模組 推動節能電氣化列車邁向低碳化 (2023.06.05)
為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有嚴苛的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行
英飛凌CALYPSO move安全記憶體 推動電子票證市場發展 (2023.05.30)
隨著城市的發展,公共交通運營商必須要應對乘客數量日益增加所帶來的挑戰,尤其是在足球比賽和奧運會等大型活動期間。再加上對於永續及便利性的需求,驅動了對電子票證和智慧交通市場的快速發展
英飛凌收購Imagimob 增強和擴展其嵌入式AI解決方案 (2023.05.18)
英飛凌科技股份有限公司宣佈已收購位於瑞典斯德哥爾摩的新創企業 Imagimob,這是一家領先的平台提供商,致力於為邊緣設備的機器學習(ML)解決方案開發提供助力。透過此次收購,英飛凌進一步加強了其在機器學習解決方案的領先地位,並大幅擴充了其AI產品陣容
英飛凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半橋驅動器IC系列 (2023.05.12)
英飛凌科技股份有限公司繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V絕緣體上矽(SOI)三相閘極驅動器之後,現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列,進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列,為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性
英飛凌推出 HybridPACK Drive G2 適用於新型汽車功率模組 (2023.05.11)
英飛凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念,在相同尺寸下提供可擴展性,並擴展至更高的功率和易用性
愛德萬測試完成興普科技收購 拓展半導體價測試業務 (2023.05.05)
愛德萬測試股份有限公司宣布,先前公布併購興普科技股份有限公司一案已獲得所有必要的監管批准,並於臺灣標準時間2023年4月28日完成收購程序。接下來,兩間公司將依愛德萬測試企業願景「於不斷演進之半導體價值鏈增進客戶價值」執行整合業務活動
英飛凌與天科合達、天岳先進簽訂晶圓和晶錠協議 穩固SiC供應 (2023.05.04)
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱「天科合達」)及山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱「天岳先進」)簽訂新的晶圓和晶錠供應協議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應
VMware與全盈支付合作 簡化金融支付流程提升業務效率 (2023.05.03)
在無接觸經濟與新興數位技術發展的相輔相成下,電子支付服務已逐漸與日常生活密不可分。為持續擴大行動支付的應用版圖,全盈支付金融科技(以下稱全盈支付)與VMware合作
英飛凌德勒斯登新廠動工 共同推動低碳化和數位化進程 (2023.05.03)
英飛凌德勒斯登新廠正式動工,並在日前舉行動工儀式。英飛凌科技與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為新工廠舉行動土典禮。 歐盟執委會
英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集 助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊(NFC)型感測控制器內建能量採集功能,對開發被動式智慧裝置至關重要,它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利,同時還可以提升裝置的工作精準度和效率
英飛凌推出NGC1081標籤側控制器 助力物聯網開發小型化 (2023.04.28)
近場通訊(NFC)型感測控制器內建能量採集功能,對開發被動式智慧裝置至關重要,它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利,同時還可以提升裝置的工作精準度和效率


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